Cтраница 4
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 3 мм от корпуса методом, не приводящим к нарушению конструкции и герметичности транзисторов. Пайку разрешается производить при Т 543 К в течение времени не более 5 с. Допускается пайка выводов на расстоянии не менее 1 мм от корпуса методом, не приводящим к нарушению конструкции и герметичности транзистора. Пайку следует производить в течение времена не более 3 - 4 с, при Т 493 К с теплоотводом между корпусом и местом пайки. Необходимо защищать корпус прибора от попадания на него брызг флюса и припоя. [46]
Пайка выводов производится на расстоянии не менее 3 мм от держателя при Т 533 К, допускается обрезка и пайка выводов на расстоянии до 1 мм от держателя при Т 423 К в течение времени не более 3 с при условии фиксации основания вывода. [47]