Cтраница 1
Пайка выводов транзисторов рекомендуется не ближе 5 - мм от корпуса. При пайке жало паяльника должно быть заземлено. Разрешается производить пайку путем погружения выводов не более чем на 3 с в расплавленный припой с температурой не выше 250 С. [1]
Пайка выводов транзисторов должна осуществляться при температуре не свыше 275 С в течение не более 3 с на расстоянии не менее 6 мм ( 2Т803А) и 5 мм ( КТ803А) от корпуса транзистора. [2]
Пайка выводов транзисторов в пластмассовом корпусе должна осуществляться при температуре не более 250 С в течение не более 3 с на расстоянии не ближе 5 мм от корпуса. Изгиб в плоскости выводов не допускается. [3]
Пайка выводов транзисторов рекомендуется не ближе 5 мм от корпуса путем погружения выводов не более чем на 2 с в расплавленный припой с температурой не выше 250 С. [4]
Пайка выводов транзисторов рекомендуется не ближе 5 мм от корпуса. [5]
Пайка выводов транзисторов рекомендуется не ближе 5 мм от корпуса. При пайке жало паяльника должно быть заземлено. Допускается пайка без теплоотвода и пайка групповым методом. [6]
Пайка выводов транзисторов допускается не ближе 5 мм от корпуса, при этом температура корпуса не должна превышать 85 С. [7]
Пайка выводов транзистора допускается не ближе 5 мм от корпуса паяльником с температурой не выше 260 С в течение не более 10 с. [8]
Пайка выводов транзистора допускается не ближе 5 мм от корпуса транзистора при температуре припоя 270 С в течение не более 3 с. Допускается не более трех перепаек выводов транзистора. [9]
Пайка выводов транзистора допускается не ближе 5 мм от корпуса при температуре припоя не выше 260 С в течение не более 3 с, время лужения не более 2 с. Допускается не более трех перепаек выводов транзистора. [10]
Пайка выводов транзисторов рекомендуется не ближе 20 мм от корпуса в течение не более 10 с. Температура жала паяльника должна быть не более 260 С. [11]
Пайка выводов транзисторов допускается не ближе 3 мм от корпуса. [12]
Пайка выводов транзисторов рекомендуется не ближе 5 мм от корпуса. При пайке жало паяльника должно быть заземлено. [13]
Пайка выводов транзистора рекомендуется не ближе 3 мм. [14]
Пайка выводов транзисторов допускается не ближе 3 мм от корпуса. [15]