Cтраница 3
Пайка выводов транзисторов в металлостеклянном корпусе должна производиться на плоской части выводов при температуре не выше 260 С в течение не более 10 с. [31]
Пайка выводов транзистора должна производиться паяльником мощностью не более 60 Вт в течение не более 10 с на расстоянии не менее 20 мм от корпуса. [32]
Пайка выводов транзисторов КТ611А, КТ611Б, КТ611В, КТ611Г допускается на расстоянии не менее 5 мм от корпуса при температуре пайки не более 533 К в течение 10 с. Допускается изгиб выводов на расстоянии не менее 5 мм от корпуса с радиусом изгиба 1 5 - 2 мм. [33]
Пайка выводов транзисторов допускается на расстоянии не мснег 3 мм от корпуса. [34]
Пайка выводов транзисторов и диодов должна производиться на расстоянии не менее 10 мм от корпуса прибора. Следует помнить, что полупроводниковые приборы необратимо разрушаются даже при кратковременном нагревании до температуры свыше 150 С. [35]
Пайка выводов транзисторов и диодов должна производиться на расстоянии не менее 10 мм от корпуса прибора. Между корпусом и местом пайки необходимо осуществить тепло-отвод. Следует помнить, что полупроводниковые приборы необратимо разрушаются даже при кратковременном нагревании до температуры 150 С. [36]
Пайка выводов транзисторов должна проводиться низковольтными паяльниками с температурой не выше 160 С и соответствующими низкотемпературными сплавами. Необходимо предусмотреть теплоотвод от выводов с помощью плоскогубцев. [37]
Пайка выводов транзисторов КТ611А, КТ611Б, КТ611В, КТ611Г допускается на расстоянии не менее 5 мм от корпуса при температуре пайки не более 533 К в течение 10 с. Допускается изгиб выводов на расстоянии не менее 5 мм от корпуса с радиусом изгиба 1 5 - 2 мм. [38]
Пайка выводов транзисторов допускается на расстоянии не менее 3 мм от корпуса. [39]
Пайка выводов транзисторов рекомендуется не ближе 5 мм от корпуса. [40]
Пайку выводов транзисторов в металлостеклянном корпусе следует производить в течение не более 10 с. Температура пайки не должна превышать 533 К. [41]
Пайку выводов транзисторов в пластмассовом корпусе разрешается производить на расстоянии не менее 5 мм от корпуса транзистора. [42]
Пайку выводов транзисторов я других элементов схемы следует производить паяльником мощностью не более 60 Вт с диаметром жила 3 - 4 мм; припоем ПОС-61. Кратковременный перегрев транзисторов ухудшает их параметры и может привести к подлому выхеду их из строя, поэтому пайку необходимо производить яа расстояния е менее 10 - н1бмм от корпуса транзистора. [43]
Пайку выводов транзистора рекомендуется производить на расстоянии не менее 5 мм от корпуса. [44]
Пайку выводов транзистора допускается производить на расстоянии не менее 1 мм от корпуса. [45]