Cтраница 4
Пайку выводов транзисторов в металлостеклянном корпусе следует производить в течение не более 10 с. Температура пайки не должна превышать 533 К. [46]
Пайку выводов транзисторов в пластмассовом корпусе разрешается производить а расстоянии не менее 5 мм от корпуса транзистора. [47]