Cтраница 4
При заливке плат с полупроводниковыми приборами компаундами, пенопластами, пенорезиной необходимо учитывать изменение теплового сопротивления между корпусом прибора и окружающей средой, а также возможность увеличения дополнительного нагрева приборов от расположенных вблизи элементов схемы с большим тепловыделением. [46]
При заливке плат с полупроводниковыми приборами компаундами, пенопластами, пенорезиной следует учитывать изменение теплового сопротивления между корпусом прибора и окружающей средой, а также возможность увеличения дополнительного нагрева приборов от расположенных вблизи элементов, обладающих большим тепловыделением. Температура при заливке не должна превышать максимальной температуры корпуса прибора, указанной в ТУ При заливке не должны возникать механические нагрузки на выводы, нарушающие целостность стеклянных изоляторов или корпусов приборов. [47]
В ПО Сокол недостаточная требовательность ОТК привела к выпуску изделий из пенорезины для мебельной промышленности, не соответствующих требованиям стандарта по твердости, величине допустимых отслоений поверхностей пленки и наличию слоя. За реализацию недоброкачественных изделий к предприятию применена экономическая санкция на сумму 69 9 тыс. руб., изъята в доход госбюджета прибыль 3 4 тыс. руб. Поставка продукции потребителю была запрещена. [48]
Наибольший интерес представляет использование искусственного изопренового латекса вместо натурального при производстве пенорезины и различных изделий, получаемых методом ионного отложения. [49]
В случае заливки плат с полупроводниковыми приборами компаундами, пенопластами, пенорезиной следует учитывать изменение теплового сопротивления между корпусом прибора и окружающей средой, а также возможность увеличения дополнительного нагрева приборов от расположенных вблизи элементов, обладающих большим тепловыделением. [50]