Многослойная плата

Cтраница 1

Многослойные платы на полиимидной пленке ( МПП - ПМ) формируются на базе двусторонних гибких коммутационных плат толщиной 25 - 50 мкм, из которых затем изготавливают многослойные пакеты, устанавливаемые на жесткое основание. [1]

Многослойные платы с повышенной плотностью схемы из эпоксидных смол обладают недостаточной стойкостью к длительному воздействию температур свыше 300 С. В Японии разработаны специальные термостойкие эпоксидные смолы, не имеющие указанного недостатка. Более перспективны армированные стекловолокном поликарбонаты, полиэфирные стеклопластики и полиимиды. По ряду свойств ( особенно по термостойкости) полиимиды превосходят другие материалы. Кроме того, они обладают гибкостью и химической стойкостью. Полии-мидная пленка Kapton кратковременно может выдерживать температуру 400 - 450 С. [2]

Межсоединения с помощью металлизации. [3]

Многослойные платы характеризуются повышенной плотностью монтажа, большой устойчивостью к внешним воздействиям. Они сокращают длину межсоединений, а следовательно, и задержку прохождения сигналов. Этот фактор имеет большое значение, так как, при длине соединений 6 10 - 15 см время задержки сигнала в печатной плате составляет примерно 1 не, что соизмеримо со временем задержки быстродействующих микросхем. Многослойные печатные платы отличаются от односторонних и двусторонних наличием соединений между большим числом слоев, повышенными требованиями к точности технологических операций и электрическим параметрам. Процесс изготовления таких плат более сложен. [4]

Многослойные платы содержат два и более образцов диэлектрических материалов со схемами, которые укладывают друг на друга и соединяют. Электрические соединения проводят с одной стороны на другую и к схеме внутренних слоев с помощью просверленных отверстий, которые последовательно покрывают медью. [5]

Склеивание многослойных плат производят клеем БФ-4 или БФР-4 при 100 - 110 С в течение 10 - 30 мин или при помощи пропитанной стеклоткани, поставляемой с фольгированными диэлектриками. При этом прессование ведут под давлением 40 - 60 кГ / см2 при 150 - 160 С в течение 10 - 30 мин. [6]

Свойства многослойных плат, если рассматривать последние как систему соединений между компонентами, сильно зависят от применяемого способа соединения. С ней связаны гибкость, надежность, воспроизводимость параметров, эксплуатационные свойства и стоимость. [7]

В многослойных платах, содержащих два или более сигнальных слоя, необходимо их экранировать, чтобы исключить завязки между линиями, проложенными в одном и том же направлении в различных слоях. [8]

Крепление электро-радиоэлемеитов на плате с помощью пистонов ( а и изготовление трубки ( б для пистонов. [9]

Методы изготовления многослойных плат нет необходимости перечислять, так как эти платы ремонту не подлежат. [10]

Для производства многослойных плат применяются методы, аналогичные описанным в предшествующих разделах, за исключением того, что для многослойных плат требуются большая точность, совмещение и прочность адгезии. При правильном изготовлении эти платы отвечают требованиям испытаний, указанным в технических условиях. [11]

Из-за своих особенностей многослойные платы требуют более высокой точности изготовления оригинала, чем обычные однослойные печатные платы, как односторонние, так и двухсторонние. [12]

Конструктивно модули представляют собой многослойные платы, на которых смонтированы элементы и клеммы разъемов. Коммуникационные линии между элементами выполнены в нескольких слоях платы. Блоки содержат несколько ( примерно 8 - 12) модулей и выполняются в виде небольших шкафов или вставных каркасов. [13]

Главный вид многослойной печатной платы. [14]

За главный вид многослойной платы принимают изображение платы после нанесения последнего слоя, при этом на главном виде изображают все элементы схемы и их электрические связи ( рис. 8.25) Элементы, расположенные в разных слоях, выделяют различной штриховкой, которую поясняют на чертеже. [15]

Страницы: 1 2 3 4