Многослойная плата

Cтраница 4

Слои представляли собой односторонние тонкие печатные платы, выполненные способом травления, которые затем наслаивались друг на друга, образуя одну многослойную плату. Каждая плата последующего слоя имела дополнительную схему и отверстия диаметром примерно 2 5 мм для доступа к закрываемому предшествующему слою. [46]

К данной задаче приводится одна из задач конструкторского проектирования, а именно, задача размещения S компонентов на множестве S, слоев многослойной платы; при этом необходимо минимизировать число слоев. [47]

Развитие технологии создания многокристальных БИС в одном корпусе с соединениями на печатных микроплатах при использовании библиотек кристаллов с определенным функциональным назначением и изготовлении специальных многослойных плат ( или микросборок) позволяет получать различные унифицированные БИС частного применения. Машинные методы проектирования унифицированных БИС и автоматизация технологического процесса посадки кристаллов позволяет получать такие БИС частного применения с приемлемой стоимостью. [48]

Все модули в устройстве одинаковы; при сборке осуществляется не присоединение каждого вывода по отдельности, а массовая приварка; в конструкции нет дорогостоящих многослойных плат и разъемов. [49]

Применяется также комбинированный способ, сначала методом последовательного изготовления или по технологии, основанной на использовании сквозных метал-лизованных отверстий, создают отдельные части будущей многослойной платы, состоящей из небольшого числа слоев, а затем эти части располагают в нужной последовательности и соединяют друг с другом тем же способом с помощью металлизованных отверстий. [50]

Общее число контактов на плате определяется суммой контактов всех комплектующих изделий ( микросхем и радиоэлементов), контактов разъемов или контактных колодок для пайки жгутов, а для многослойных плат - межслойных контактных переходов. [51]

Наилучший подход к проектированию состоит в том, чтобы использовать массивную разводку земли ( для обеспечения низкой индуктивности), лучше всего в виде внутреннего слоя земли на многослойной плате ( см. гл. Обильное использование конденсаторов развязки обязательно. Острота этих проблем не так велика для высоковольтных КМОП-элементов ( благодаря медленным фронтам); с другой стороны, для логических семейств F, AS и АС ( Т) эти проблемы достигают наивысшей остроты. Действительно, семейство АС ( Т) настолько склонно к динамическим выбросам тока, что некоторые изготовители ( начиная с TI) отказались от традиционного углового расположения выводов земли / питания в пользу центрального расположения с более низкой индуктивностью выводов; они пошли еще дальше, использовав для снижения индуктивности земли четыре соседних вывода. [52]

Оценив преимущества и недостатки каждого из типов печатных плат, создатели КЭАТС-100 пришли к выводу, что целесообразнее всего применять платы с односторонним печатным монтажом, полученные вытравливанием, а также многослойные платы печатного монтажа с открытыми контактными площадками. [53]

Пайка проводников в металлизированном и неметаллизированном отверстиях.| Пересечение печатных проводников на двусторонней печатной плате. [54]

Металлизированное отверстие может быть использовано также и для электрического соединения двух проводников, находящихся на разных сторонах изоляционного основания ( рис. 13.3) двусторонней печатной платы и для соединения двух или более проводников, расположенных на разных слоях многослойной платы. [55]

Хотя тонкопленочная технология позволяет получить более высокую плотность размещения элементов на подложке и более жесткие допуски на номиналы резисторов и конденсаторов, тем не менее толстопленочная технология имеет свои преимущества: простота изготовления и малая стоимость мелкосерийных изделий, возможность создания многослойных плат, повышенная ремонтоспособность. [56]

Допуски на размеры в плате обычно определяются задачей получения необходимой схемы соединений, которая выглядит очень просто. Действительно, многослойная плата предназначена для того, чтобы предоставить промышленности средство реализации более сложной системы соединений. Поэтому предпочитают увеличивать количество слоев ( а следовательно, уменьшать допуски), а не увеличивать площадь контактных площадок с целью снижения точности соблюдения геометрических размеров. [57]

Каждая кассета состоит из коммутационной платы 5, стр / йных моделей 2, мембранных согласующих усилителе. Кассета представляет собой многослойную плату, в каждом слое которой расположены коммуникационные каналы, выполненные и соответствии со схемой устройства. В верхнем слое платы имеются посадочные места для модулей с соответствующими цоколевками. [58]

Гибкие кабели ( без верхнего диэлектрического слоя. а - лента. б - односторонний шлейф. в - двусторонний шлейф. [59]

Отверстия могут быть получены травлением диэлектрика или сверлением каждого слоя до нанесения медной фольги. Получаемая таким способом многослойная плата обладает хорошей механической прочностью. Пистоны можно вставлять в отверстия, на стенках которых химически осаждена медь. [60]

Страницы: 1 2 3 4