Многослойная плата

Cтраница 2

Первоначальный толчок развитию многослойных плат дала миниатюризация, однако разработчикам вскоре стало понятно, что в многослойную плату можно включить земляной слой, экранированные проводники, а в некоторых случаях даже встроенные конденсаторы. Это устраняет некоторые паразитные связи, неизбежные в обычных печатных платах. По этим причинам можно ожидать, что в ближайшем будущем технология производства многослойных плат будет стремительно развиваться. [16]

Разновидности методов изготовления многослойных плат определяются способами соединения отдельных токоведущих слоев между собой. На схеме ( рис. 86) приведены наиболее распространенные методы изготовления МПП, объединенные в три технологические группы получения электрических межслойных соединений. [17]

Пример оформления чертежей многослойной печатной платы. [18]

При первом варианте многослойную плату собирают из одно-или двусторонних схем. В тех местах, где должны быть выполнены межслойные соединения, сверлят отверстия, которые обнажают внутренние кольцевые поверхности медных контактных площадок. В каждое отверстие вставляют пистон, покрытый с наружной цилиндрической поверхности припоем. Оба конца пистона развальцовывают. При этом диаметр пистона увеличивается. Последующее нагревание позволяет получить прочное межслойное соединение за счет расплавления припоя. [19]

Внешний 1ид и посадочное место микрорезисторов. [20]

Переходы в такой гибкой многослойной плате осуществляются методом сквозной металлизации отверстий химическим осаждением меди. [21]

БГИС с применением полиимидиой пленки и тремя слоями коммутации. [22]

Переходы в этой гибкой многослойной плате осуществляются методом сквозной металлизации отверстий с химическим осаждением меди. [23]

Применяется в качестве основания многослойных плат, для пазовой изоляции. [24]

Существует много способов изготовления многослойных плат. В данной статье они делятся на две группы: методы, включающие предварительное склеивание слоев, и методы, основанные на послойном наращивании. [25]

Основные этапы технологического процесса изготовления многослойной печатной платы методом попарного прессования. [26]

При выборе исходных материалов для многослойных плат необходимо предусматривать совместимость материалов проводников и соединитель-ных слоев, так как при термическом воздействии, вследствие неравномерного расширения, возможно нарушение соединения. [27]

Одним из первых методов изготовления многослойных плат с предварительным склеиванием слоев был метод, основанный на использовании открытых контактных площадок ( метод. При этом методе отверстия предварительно просверливались в слоях, а затем при правильном совмещении осуществлялось прессование слоев в законченную печатную плату с эпоксидной смолой в качестве склеивающего агента между слоями. [28]

На рис. 5.16 показано сечение многослойной платы с открытыми контактными площадками. [29]

Многослойная печатная плата с открытыми контактными площадками, для изготовления которой используются слои одностороннего печатного монтажа, выполненного травлением.| Многослойная печатная плата с открытыми контактными площадками, при изготовлении которой использованы двухсторонние платы с металлизированными отверстиями. [30]

Страницы: 1 2 3 4