Коммутационная плата

Cтраница 1

Коммутационные платы ( чаще всего одно-или двухслойные) на металлическом основании с диэлектрической изоляцией имеют большое значение при формировании мощных схем. Большое применение находят металлические пластины из стали, покрытые эпоксидной смолой или легкоплавким стеклом. Чаще всего для оснований используется не чистый, сравнительно мягкий алюминий ( например, марки АД-1), а механически прочные алюминиевые сплавы. Однако основные легирующие добавки в этих сплавах должны, как и алюминий, легко подвергаться анодному оксидированию. Кроме того, для доведения поверхности пластины до 13 - 14-го классов чистоты отработки ( например, шлифовкой, полировкой или резкой алмазными кругами) с последующим анодированием второго рода сплавы должны иметь хорошую однородность структуры и состава по всей пластине. Поэтому большое содержание легирующих добавок магния нежелательно; оптимальным является использование сплава АМГ-3, который содержит 3 2 - 3 8 % магния, 0 3 - 0 6 % марганца и 0 5 - 0 8 % кремния. [1]

Устройство для ceKto - графии. [2]

Готовая коммутационная плата представляет собой монолитную керамическую подложку. [3]

Упоминавшиеся уже многослойные керамические коммутационные платы получаются соединением нескольких слоев сырой глиноземистой массы. На каждый такой листик пастой наносится рисунок соединений данною слоя. [4]

Проектирование коммутационных плат с многослойной разводкой осуществляется машинными методами, поскольку топология пленочных проводников рассчитывается с учетом всех необходимых схемотехнических, конструктивных и технологических параметров для оптимального расположения навесных элементов и микросхем. [5]

Проектирование коммутационных плат с многослойной разводкой осуществляют машинными методами. Система позволяет разводить до 18 слоев многослойной платы. [6]

Чертеж первого слоя коммутационной платы. [7]

Компоновку коммутационной платы делают вручную или с помощью ЭВМ. [8]

На коммутационной плате располагают также пленочные проводники, которые соединяют элементы и компоненты необходимым образом, и контактные площадки, которые служат для присоединения выводов компонентов к плате и платы к выводам корпуса. [9]

В коммутационных платах на основе многослойных керамических подложек число уровней разводки повышается до восьми. Особенностью керамических листов, применяемых для изготовления плат, является их высокая эластичность. Керамические листы представляют смесь собственно керамического порошка и связующего полимера, полиме-ризующегося под действием давления и температуры. Все операции до спекания ( механическая обработка, металлизация, сборка в пакет) проводятся на сырых керамических листах. Спекание осуществляется в контролируемой газовой среде, на последней стадии - в вакууме. При выборе металлов для разводки необходимо учитывать, что их температура плавления должна быть выше температуры спекания керамики. Благодаря большой толщине межуровневого изоляционного слоя ( до 100 мкм и более) эти коммутационные платы имеют более низкие паразитные емкости по сравнению с толстопленочными и особенно тонкопленочными платами. [10]

В коммутационных платах с пленкой-носителем используют тонкую ( 50 - 60 мкм) полиимидную пленку-носитель коммутационных проводников. [11]

В сложных коммутационных платах БГИС трудно определить причину отказа схемы и место дефекта в коммутации. Для разделения факторов технологического процесса проектируется специальная тестовая структура, позволяющая получить достоверную информацию о причине отказа и произвести корректировку того или иного этапа технологического процесса. [12]

Детали электротехнического назначения, изготовленные. [13]

Для изготовления коммутационных плат и дисков коллекторов с печатной электрической схемой фенилон пригоден еще и потому, что вследствие термопластичности полимера электропроводящие элементы могут быть запрессованы в диэлектрик так, чтобы их поверхность не выступала над общей поверхностью детали. В результате обеспечивается беспрепятственное движение токосъемников, не задевающих за выступы проводящих элементов. [14]

На чертеже коммутационной платы должны быть показаны: 1) материал, из-которого изготовлена подложка платы и ее размеры; 2) конфигурация всех слоев платы и размеры, характеризующие положения каждого элемента слоя по отношению к плате; 3) материал, из которого изготовлен каждый слой, его толщина, электрические характеристики материала; 4) параметры каждого элемента, расположенного на плате с допустимыми отклонениями. [15]

Страницы: 1 2 3 4