Коммутационная плата

Cтраница 4

Монтаж элементов ведется на специальных коммутационных платах, внутри которых проходят все каналы - воздухопроводы, необходимые для соединения между собой всех элементов в единую схему. [46]

Наиболее полно этим требованиям удовлетворяют коммутационные платы на основе полиимидных пленок, установленных на анодированные алюминиевые основания. [47]

Распространение электромагнитной волны в линии передачи, описываемое зависимостью напряжения от времени и расстояния. [48]

Таким образом, выбор материалов коммутационных плат оказывает существенное влияние на характеристики устройств. Поэтому при конструировании стремятся к максимальной плотности размещения элементов на плате и сокращению длины соединительных проводников. [49]

Корпус рамочного типа для микросборок СВЧ-диапазона. [50]

Бескорпусную микросборку выполняют в виде коммутационной платы, на которой расположены элементы, компоненты и пленочные проводники. Бескорпусные микросборки применяют в тех случаях, когда микросборку устанавливают в блок, имеющий общую герметизацию. [51]

Поэтому наиболее приемлемым для изготовления многослойных коммутационных плат является технологический процесс, сочетающий в себе достоинства тонко - и толстопленочной технологии. Существует несколько вариантов изготовления коммутационных плат. В каждом конкретном случае последовательность операций выбирают, исходя из ллотности монтажа и схемотехнических требований. [52]

При помощи установки на разъеме специальной коммутационной платы фиксируется 16 разделяемых подканалов. Каждый разделяемый подканал обслуживает набор из 16 последовательных адресов внешних устройств. [53]

Действительно, монтаж кристаллов на тонкопленочной коммутационной плате обеспечивает более высокую надежность по сравнению с внешними соединениями корпусных ИС с печатной платой. При этом значительно уменьшается число контактов в устройстве. [54]

Во всех случаях установки микросхем на коммутационные платы избегайте усилий, приводящих к деформации корпуса, которые вызывают отклеивание подложки или кристалла от посадочного песта в корпусе, обрывы внутренних соединений микросхемы, приводящих к возникновению источников ее отказов. [55]

Пример правильной ( а и неправильной ( б установки пленарного корпуса на печатную плату. [56]

Во всех случаях установки микросхем на коммутационные платы избегайте усилий, приводящих к деформации корпуса, которые вызывают отклеивание подложки или кристалла от посадочного места в корпусе, обрывы внутренних соединений микросхемы, приводящих к возникновению источников ее отказов. [57]

Основным конструктивным элементом гибридной БИС является многослойная коммутационная плата, представляющая собой систему многослойной разводки и содержащая в отдельных случаях пленочные резисторы и конденсаторы. [58]

Страницы: 1 2 3 4