Коммутационная плата

Cтраница 3

Гибридные БИС представляют собой коммутационную плату с многослойной разводкой, на которой объединены различные элементы и компоненты, в том числе ИМС и БИС, изготовленные по различным технологиям. Это позволяет обеспечить реализацию широкой номенклатуры функциональных устройств цифрового и аналогового назначения с большим диапазоном электрических параметров. [31]

Приклеивание микросхем к коммутационным платам рекомендуется осуществлять клеем ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхем на платы, не должна превышать предельно допустимой температуры для эксплуатации микросхемы. [32]

Основным конструктивным элементом является коммутационная плата, представляющая систему многослойной разводки и пленочные пассивные элементы. [33]

БГИС с применением полиимидиой пленки и тремя слоями коммутации. [34]

Наконец, переход на гибкие пленочные коммутационные платы облегчает серийное производство БГИС. Это связано с тем, что гибкие материалы могут поставляться в виде рулонов, которые удобны для применения в непрерывных технологических процессах. [35]

Каждая кассета состоит из коммутационной платы 5, стр / йных моделей 2, мембранных согласующих усилителе. Кассета представляет собой многослойную плату, в каждом слое которой расположены коммуникационные каналы, выполненные и соответствии со схемой устройства. В верхнем слое платы имеются посадочные места для модулей с соответствующими цоколевками. [36]

Это выражение предусматривает установку коммутационной платы, толщина которой равна толщине ячейки. Число коммутационных плат выбирается из расчета одна плата на три ячейки. Если полученная ширина пакета превышает 120 мм, необходимо пакет разделить на две части. [37]

Наиболее приемлем для изготовления коммутационных плат технологический процесс, обладающий достоинствами тонко - и толстопленочной технологии. Существует несколько вариантов изготовления коммутационных плат: на многослойной керамике, на гибких основаниях ( полиимидной пленке), на металлических основаниях, покрытых диэлектрическим слоем. [38]

Каждая микросборка состоит из коммутационной платы, элементов, компонентов и, при необходимости, корпуса. [39]

Размеры контактной площадки для внешних выводов. [40]

Они выполняются на основе тонкопленочной коммутационной платы с использованием навесных активных и пассивных элементов. При проектировании БИРС ориентируются на существующие базовые кристаллы интегральных микросхем. [41]

Нанесение припойной пасты на коммутационную плату рекомендуется производить через маску. Маска представляет собой металлическую фольгу, на которой протравлен нужный рисунок. Через полностью открытые окна прнпойная паста свободно и равномерно растекается по поверхности коммутационной платы. Количество наносимой припойной пасты регулируется толщиной фольги. Качественные паяные соединения обеспечиваются при толщине слоя припойной пасты от 127 до 254 мкм. [42]

Нанесение припойной пасты на коммутационную плату рекомендуется производить через маску. Маска представляет собой металлическую фольгу, на которой протравлен нужный рисунок. Через полностью открытые окна припойная паста свободно и равномерно растекается по поверхности коммутационной платы. Количество наносимой припойной пасты регулируется толщиной фольги. Качественные паяные соединения обеспечиваются при толщине слоя припойной пасты от 127 до 254 мкм. [43]

Установка навесных элементов на коммутационную плату во многом зависит от способов присоединения выводов к контактным площадкам, например пайка выводов микроконденсаторов и микрорезисторов не требует дополнительного укрепления. Обычно размеры устанавливаемых кристаллов ИМС ( и других радиокомпонентов) составляют не менее 0 3 X 0 3 мм и не более 10 X 10 мм. [44]

Область нормальных режимов ПИ-регулятора АУС.| Скелетная схема регулятора на элементах УСЭППА. [45]

Страницы: 1 2 3 4