Резистивная пленка

Cтраница 4

Известно, что воспроизводимость сопротивления резистивных пленок более высока для области толщин, в которой доминирующим является механизм объемной металлической проводимости. Для тугоплавких металлов эта область начинается с более тонких слоев, чем для материалов с более низкой температурой плавления. [46]

Изменение сопротивления в зависимости от приложенной мощности при высокой влажности.| Схематическое представление двух резисторов, прямолинейного и извилистого ( каждый в 20 квадратов, у последнего существуют области с сильным полем. [47]

В определенных случаях возможна перестабилизация резистивной пленки. Это было показано, например, Уолкером и др. [104] при изучении дрейфа сопротивлений пленок тантала, нагретых до 420 С. [48]

Материал, применяемый для изготовления резистивных пленок, должен обеспечивать возможность получения стабильных во времени резисторов с низким температурным коэффициентом сопротивления ( ТКС), обладать хорошей адгезией, высокой коррозионной стойкостью и устойчивостью к длительному воздействию высоких температур. При осаждении материала на подложку должны образовываться четкие линии с хорошей повторяемостью рисунка от образца к образцу. [49]

Электрическая схема ( а и топология микросхемы ( б при однослойном расположении элементов. [50]

Первую маску используют для напыления резистивных пленок. [51]

Материал, используемый для изготовления резистивных пленок, должен обеспечивать возможность получения широкого диапазона стабильных во времени сопротивлений, обладать низким температурным коэффициентом и высокой коррозионной стойкостью. При напылении он должен образовывать тонкие, четкие линии с хорошей повторяемостью этих линий от образца к образцу. Свойства некоторых материалов, используемых при изготовлении тонкопленочных резисторов, приведе - Рис - 4.12. Конструкция тонко-ны в табл. 4.2. Следует отметить, что пленочного резистора: указанные в таблице значения являют - ныГкон нИ площадки6 04 ся ориентировочными, так как они существенно зависят от метода нанесения пленки и режима ее обработки. Удельное сопротивление пленки определяется как ее составом, так и структурой, которая изменяется в процессе термообработки. [52]

В силу этого намагниченность в резистивной пленке вращается неоднородно. [53]

Основное требование, предъявляемое к резистивным пленкам, - высокое удельное сопротивление и стабильность. [54]

Разработан метод определения молибдена в резистивных пленках на основе ни-кель-кремний-молибденсодержащих композиционных материалов, нанесенных на поли-коровые подложки. Растворение пленок производили в 1 мл HF ( 1: 20) при нагревании в течение 5 - 10 мин, в платиновой чашке. Определение молибдена осуществлено спектрофотометрическим методам, основанным на образовании окрашенного желто-оранжевого комплекса с роданидом в кислой среде. [55]

Подгонку лазером производят, удаляя Часть резистивной пленки. Лазерный метод подгонки имеет преимущество перед другими, например - перед абразивным ( основанном на истирании части пленки под действием абразивно-воздушной струи), благодаря сплавлению краев прорезей. [56]

Страницы: 1 2 3 4