Cтраница 3
Межплоскостные расстояния, температуры плавле. [31] |
В скобках указаны индексы кристаллографических плоскостей. [32]
Съемка текстуры медной проволоки на дебаеграмму в соответствии с приведенным примером с указанием индексов отражений. [33] |
Однако при задании типа кристаллографической плоскости это не учитывается. [34]
Принцип определения отклонения положения кристаллографической плоскости ( 111) от торца слитка на рентгеновской установке состоит в нахождении угла положения торца слитка по отношению к исходному, при котором фиксируется максимальная интенсивность рентгеновских лучей, отраженных от торца слитка ( пластины) и воздействующих на счетчик квантов. [35]
Для удобства обозначают направление кристаллографических плоскостей не отрезками, которые они отсекают на тех или иных осях, а индексами, которые являются величинами, им обратными, и пишутся без разделения запятыми и в скобках. [36]
Уширение интерференционных линий от кристаллографической плоскости ( 110) определяется главным образом тетрагональностью мартенсита, в то время как уширение линии от плоскости ( 211) вызвано в основном дисперсностью блоков когерентного рассеяния. [37]
Как было доказано наличие кристаллографических плоскостей ( 111), ( 110), ( 100) в исследованных окисях алюминия. [39]
Атом металла на поверхности нормальной кристаллографической плоскости будет образовывать л-связь со значительно большим числом атомов металла, чем атом металла, расположенный на ребре или угле. В первом случае адсорбированная молекула окиси углерода должна конкурировать с большим числом атомов металла за d - электроны, чтобы образовать л-связь. [40]
Решетка состоит из ряда параллельных кристаллографических плоскостей, отстоящих друг от друга на определенных расстояниях. Расположение атомов и определяет эти кристаллографические плоскости. [41]
Эти зоны ориентированы по кристаллографическим плоскостям ( 100) решетки твердого раствора. [42]
В кристаллических материалах по определенным кристаллографическим плоскостям имеет место разрушение как сколом, так и срезом ( сдвигом, скольжением), и характер протекания обоих этих процессов зависит главным образом от кристаллической структуры материала. [43]
Схема обрааования может ТЗКЖв ПРОИСХОДИТЬ Путем - Д В О Й. [44] |
Скольжение или сдвиг по определенным кристаллографическим плоскостям является основным, но не единственным механизмом пластической деформации. [45]