Плотность - компоновка
Cтраница 2
Уменьшение размеров компонентов повышает плотность компоновки и сокращает время задержки сигнала. [16]
 |
Параметры приемника ARC-63. [17] |
Рассмотрим ограничения, определяющие плотность компоновки твердых схем. Первым ограничением, являющимся общим для микроэлектроники, является уровень мощности рассеивания. В случае твердых схем уровень удельной рассеиваемой мощности для функционального узла оказывается значительно ниже, чем для микромодульных и пленочных схем. Но для них имеется возможность использовать более высокотемпературные материалы. [18]
Перечисленные мероприятия позволяют повысить плотность компоновки элементов радиотехнической аппаратуры, а значит, и сократить габариты приборов, не ухудшая их теплового режима. [19]
При практических расчетах значение плотности компоновки должно быть уменьшено в 2 - 10 раз. [20]
Применение принудительного обдува позволяет увеличивать плотность компоновки, однако следует учитывать вес и объем самой вентиляционной установки. Приведенные яа рис 7 значения плотностей компоновки являются завышенными, так как не учитывают неравномерного распределения тепла по поверхности, неоднородности теплопроводности материала и переходных тепловых процессов. [21]
 |
Конструкция корпуса типа 5. [22] |
Они позволяют не только увеличить плотность компоновки БИС, но и улучшить их электрические параметры, расширить возможности автоматизированного контроля и аттестации, а также уменьшить стоимость производства аппаратуры. [23]
Недостатком существующей конструкторской иерархии является уменьшение плотности компоновки из-за потерь объемов при корпуси-ровании ИС, малая эффективность использования объема узлов с унифицированным печатными платами, наличие разъемов и узлов механического крепления. Дальнейшее совершенствование конструкций РЭА, в том числе и увеличение плотности компоновки, возможно при реализации комплексной миниатюризации, в первую очередь, увеличением доли микроэлектронных узлов в конструкции РЭА и переходе от интеграции узлов к интеграции комплексов. [24]
 |
Схема основных технологических операций изготовления РЭА бескорпусным методом. [25] |
Благодаря этому методу в несколько раз увеличивается плотность компоновки и сокращается внешняя коммутация проводников. [26]
По мере совершенствования технологии изготовления ИМС увеличивается плотность компоновки элементов на поверхности пластины, что улучшает электрические и функциональные характеристики ИМС, но одновременно вызывает снижение допустимых электрических нагрузок и увеличивает чувствительность микросхем к разрядам статического электричества. [27]
Для такой конструкции узлов и блоков характерна невысокая плотность компоновки и низкая надежность соединений. [28]
При использовании печатных плат с двусторонним монтажом плотность компоновки элементов повышается. Поскольку часть электрических соединений осуществляется внутри самого модуля, сокращается объем, занимаемый коммутацией, что существенно упрощает сборочно-монтажные работы. Кроме того, упрощается регулировка и настройка аппаратуры, так как модули, из которых она состоит, имеют стандартизованные входные и выходные электрические параметры. [29]
Широкое использование микросхем и микросборок позволило значительно увеличить плотность компоновки и сократить объем РЭА. [30]
Страницы: 1 2 3 4