Плотность - компоновка
Cтраница 3
Стоимость считается важным фактором вследствие того, что плотности компоновки могут быть одинаковыми как для систем на микроминиатюрных элементах, так и для систем на тонкопленочных схемах. Свобода конструктивного построения подразумевает легкость повторных разработок новых конструкций. Каждому варианту соединения тонкопленочных схем соответствует коэффициент, характеризующий эффективность в данном варианте каждого из пяти факторов. Затем все произведения для каждого варианта суммируются. Результирующая сумма используется для оценки каждого варианта применительно к данному назначению. [31]
Конструктивно-технологические требования предусматривают выполнение заданных габаритно-массовых показателей, плотности компоновки монтажа, ремонтопригодности, обеспечение стыковки с другими изделиями комплекса, стандартизацию, взаимозаменяемость, использование автоматизации ч механизации, а также ориентацию на новейший элементный базис. [32]
Сопротивления пучков в обеих областях обтекания прямо пропорционально плотности компоновки пучка. [33]
ИЗ которой следует, что дальнейшего резкого увеличения плотности компоновки следует ожидать после широкого внедрения приборов функциональной микроэлектроники. Кроме того, видно, что на плотность компоновки сильно влияет иерархичность конструкции. [34]
 |
Структуры узлов при щелевой изоляции.| Структура ИМС с металлизацией в изолирующих областях. [35] |
Экономия площади кристалла и, следовательно, повышение плотности компоновки элементов ИМС достигаются за счет выполнения шины питания в изолирующей области в объеме кристалла, а не на поверхности, как это делается обычно. Шина питания имеет малое сопротивление и, что особенно важно, она надежно электрически изолирована как от подложки, так и от изолированных областей. [36]
Так, например, для кубика объемом 2 см3 плотность компоновки уменьшается примерно вдвое. [37]
Достоинства и недостатки этой конструкции аналогичны ранее рассмотренной; плотность компоновки выше, но в связи с расположением соединительных выводов на одной из сторон пленочной подложки схемы приходится идти на компромисс между простотой конструкции и свободой конструктивного решения. [38]
Отсюда видно, что при повышении степени интеграции или плотности компоновки элементов в единице объема усиливаются требования к типизации и унификации различных конструктивных элементов ЭВМ и технологических процессов их изготовления и контроля. [39]
Минимальные диаметры переходных и монтажных отверстий в значительной степени предопределяют плотность компоновки печатных узлов. При проектировании одно - и двусторонних ПП, а также МПП следует ограничивать размеры диаметров монтажных и переходных отверстий, например до 3 мм, что не только упростит конструкцию ПП, но и сделает их более технологи-гичными в производстве. Диаметры монтажных и переходных отверстий во всех видах ПП необходимо согласовывать с диаметрами выводов, устанавливаемых на них навесных элементов, и толщиной ПП. [40]
Применение больших интегральных схем в ЦВМ четвертого поколения позволяет увеличить плотность компоновки, еще больше повысить надежность этих ЦВМ и их быстродействие. [41]
Характер процессов теплообмена в нагретых зонах в сильной степени зависит от плотности компоновки элементов. При достаточно плотной компоновке конвекция в зазорах нагретой зоны развиться не может. В этом случае основными механизмами теплообмена внутри нагретой зоны становятся кондукция и излучение. [42]
С ростом уровня автоматизации и функциональным усложнением аппаратуры, с повышением плотности компоновки ее увеличивается число применяемых электромагнитных устройств. [43]
Конструкция микроблоков, у которых микромодули установлены через ряд, характеризуются плотностью компоновки, технологичностью и ремонтоспособностью. Такая компоновка при многоблочной конструкции дает наилучшее заполнение объема. [44]
 |
Схема расположения элементов на плате ( г - ряды, s - строки. [45] |
Страницы: 1 2 3 4