Плотность - монтаж
Cтраница 1
Плотность монтажа ( проводящего рисунка) печатных плат укладывается в пределы 2-го класса по ГОСТ 23751 - 79 Платы печатные. [1]
Плотность монтажа в микросхемах достигает 5 элементов в мм3, что в 1000 раз превышает плотность обычного объемного монтажа. Сверхминиатюрные ( молетронные) блоки относятся к новой области изготовления схем, основанной на использовании свойств полупроводников. Выращивая в одном куске за счет разного режима кристаллизации отдельные цепи, получают сложнейшие молекулярные радиодендриты, образующие функциональные блоки объединяемые в целые устройства. [2]
Плотность монтажа может быть повышена за счет уменьшения размеров обычных навесных элементов и более плотного их размещения. Это направление ( миниатюризация) широко используется при модульном методе проектирования. [3]
 |
Достигнутые и ожидаемые плотности мон-та / ка и ралмерм отдельных элементов для различных методов микроминиатюризации. [4] |
Плотность монтажа тесно связана с мощностью рассеяния. [5]
Плотность монтажа становится еще меньше при переходе к сложным узлам, состоящим из нескольких интегральных схем, что определяется объемом контактирующих и коммутирующих устройств. Этот пример наглядно демонстрирует необходимость перехода к большим интегральным схемам ( БИС), содержащим тысячу и более элементов в одном кристалле. [6]
Плотность монтажа по классу 2 следует применять только на платах с размерами до 240 х 240 мм, по классу 3 - с размерами до 170 х 170 мм. [7]
Плотность монтажа в интегральных микросхемах на несколько порядков выше чем у обычной микросхемы. [8]
Плотность монтажа микромодулей при установке одной детали на плату составляет около 8 деталей на 1 смъ. [9]
Плотность монтажа сварных схем выше, чем паяных, так как сварка обычно производится ближе к корпусам компонентов. [11]
 |
Двухплатные модули.| Объемно-залитой модуль типа ФЭ. а - до герметизации. б - после герметизации. [12] |
Повысить плотность монтажа можно только в случае близких по форме и габаритам радиодеталей, а также за счет резкого уменьшения промежутков между ними. [13]
 |
Плоский модуль на печатной плате. [14] |
В результате плотность монтажа получается недостаточно высокой. Применение таких конструкций не позволяет полностью использовать все возможности по уменьшению габаритов аппаратуры, которые дает применение полупроводниковых приборов. Вместе с тем следует отметить, что применение даже таких модулей дает выигрыш в габаритах по сравнению с аппаратурой, компонуемой на общем шасси. [15]
Страницы: 1 2 3 4 5