Плотность - монтаж
Cтраница 4
Конструирование модулей радиоэлектронной аппаратуры было вызвано стремлением увеличить плотность монтажа на единицу объема, автоматизировать процесс производства при сборке аппаратуры и вообще большим объемом электроэлементов в данном виде аппаратуры. [46]
IB 1 ом3; при столь высокой ( плотности монтажа затрудняется отвод тепла от нагревающихся деталей, что является недостатком млкромодулfa - ной конструкции. [47]
Микромодули позволяют в 10 - 20 раз увеличить плотность монтажа, создать условия для механизации производства деталей и автоматической сборки узла, осуществить унификацию и взаимозаменяемость узлов, повысить эксплуатационную надежность узлов и снизить их стоимость. При разработке новых конструкций используется до 85 % оснастки от типовых микромодулей. [48]
На рис. 4.11 представлен график изменения стоимости и плотности монтажа во времени. Из графика следует, что в развитии радиоэлектронной аппаратуры имеет место тенденция непрерывного снижения стоимости отдельных радиоэлементов. [49]
Главная задача микроэлектроники заключается в увеличении надежности и плотности монтажа радиоэлектронной аппаратуры. [50]
Конструирование модулей радиоэлектронной аппаратуры было вызвано стремлением увеличения плотности монтажа на единицу объема, автоматизацией процесса производства при сборке аппаратуры и вообще большим объемом электроэлементов в данном отдельном виде аппаратуры. [51]
 |
Печатные индуктивности. [52] |
Многослойный печатный монтаж позволяет уменьшить размеры платы вследствие повышения плотности монтажа и сократить трудоемкость выполнения монтажных соединений. При этом хорошо решается задача пересечения и распределения проводников. Практика конструирования показывает, что в ряде случаев проще добавить слой печатных проводников, чем составлять сложную монтажную схему на меньшем числе слоев. [53]
 |
Схема технологического процесса изготовления ДПП химико-гальваническим аддитивным методом. [54] |
Самой высокой точностью ( 0 05 мм) и плотностью монтажа, соответствующими 3 - 5 классу ( ширина проводников и зазоров между ними 0 1 - 0 25 мм), характеризуется метод фотопечати. [55]
Способ установки ЭРЭ на плате определяется рядом факторов: плотностью монтажа, материалом корпуса, массой ЭРЭ и количеством его выводов, типом платы и условиями эксплуатации. [56]
Требования к уменьшению веса и объема радиоаппаратуры вызывают необходимость повышения плотности монтажа, что приводит к необходимости улучшения как конструкции, так и технологии соединений деталей и функциональных узлов. [57]
На первом этапе развития микроминиатюризации ставилась одна задача - повышение плотности монтажа элементов на несколько порядков по сравнению с обычной классической аппаратурой на печатных платах и стандартных ( радиоэлементах. [58]
Как показала практика, при шаге координатной сетки 0 5 мм плотность монтажа возрастает примерно в 1 5 - 2 раза. Такой малый шаг усложняет изготовление печатных плат, поэтому его рекомендуется применять только с обоснованием целесообразности. [59]
Применение интегральных схем требует коренного изменения методов компоновки и монтажа ЦВМ; плотность монтажа существенно увеличивается; должна быть обеспечена также высокая скорость распространения сигналов и хорошая защита от помех. В вычислительных машинах третьего поколения это решается путем применения многослойного печатного монтажа. Общее число слоев может превышать 10, хотя наибольшее распространение получил четырехслойныи печатный монтаж, при котором внутри плоского листа изоляционного материала располагаются слой земляных шин и слой шин питания, а снаружи-два слоя сигнальных проводников. [60]
Страницы: 1 2 3 4 5