Плотность - монтаж
Cтраница 2
 |
Функциональный узел. [16] |
Стремление увеличить плотность монтажа в модульной аппаратуре приводит к необходимости группировать радиоэлементы в конструктивно законченные узлы одинаковой высоты. Такой узел может быть собран только в том случае, если он будет содержать небольшое количество элементов. [17]
 |
Плоский модуль на печатной плате. [18] |
В результате плотность монтажа получается недостаточно высокой. Применение таких конструкций не позволяет полностью ис-польашазъ-все возможнасти по уменьшению габаритов аппаратур, которые дает применение полупроводниковых приборов. Вместе с тем следует отметить, что применение даже таких модулей дает выигрыш, в габаритах по сравнению с аппаратурой, компонуемой на общем шасси. [19]
Однако по плотности монтажа МДП-ИМС уступают ИМС с инжекционным питанием. [20]
Резкое увеличение плотности монтажа и уменьшение размеров рабочих элементов в современных интегральных схемах диктует необходимость снижения рабочих токов и напряжений. [21]
Тонкие пленки обеспечивают плотность монтажа до 200 элементов / см8 ц высокую точность элементов. [22]
С целью повышения плотности монтажа проволочные резисторы часто изготовляют в прямоугольных корпусах с прямолинейным перемещением скользящего контакта и в квадратных корпусах с его круговым перемещением. [23]
Для обеспечения макс, плотности монтажа оптимальным является случай, когда из трех размеров модуля переменным сделан только один. Поэтому в качестве переменного размера избирают длину или ширину модуля, стремясь, чтобы шаг размера имел кратное нарастание. [25]
 |
Вырезы в печатных экранах. [26] |
Их применение позволяет увеличить плотность монтажа, особенно при использовании современных интегральных микросхем, и сократить длину соединительных проводников. [27]
Для обеспечения макс, плотности монтажа оптимальным является случай, когда из трех размеров модуля переменным сделан только один. Поэтому в качестве переменного размера избирают длину или ширину модуля, стремясь, чтобы шаг размера имел кратное нарастание. [29]
Стремясь еще больше увеличить плотность монтажа микроминиатюрных блоков, составленных из тонкопленочных элементов, иногда прибегают к изготовлению тонких ( до 50 ммк) металлических пленок без подложек. [30]
Страницы: 1 2 3 4 5