Плотность - монтаж - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 3
Если женщина говорит “нет” – значит, она просто хочет поговорить! Законы Мерфи (еще...)

Плотность - монтаж

Cтраница 3


При достигнутом высоком уровне плотности монтажа возрастает опасность появления паразитных взаимосвязей, что приводит к усложнению конструкций. В связи с постоянным увеличением объема перерабатываемой информации для запоминающих устройств ЭВМ требуется объем памяти, равный емкости памяти человеческого мозга, что составляет около 1013 бит, а требуемая скорость передачи информации составляет для ЭВМ 10 - 1012 бит / с и для линий связи 108 - 1010 бит / с, что при использовании только электронных явлений практически недостижимо. Следующим шагом в развитии микроэлектронной элементной базы ста-ла функциональная микроэлектроника, в которой расширение функциональных возможностей аппаратуры обеспечивается за счет более полного использования физических явлений в твердом теле. Особенностью элементов функциональной микроэлектроники является использование сред с распределенными параметрами.  [31]

Помимо существ, повышения плотности монтажа, в данном случае становятся реальными перспективы полной автоматизации произ-ва Ц1Ш и введения значит, избыточности для повышения надежности работы.  [32]

Помимо существ, повышения плотности монтажа, в данном случае становятся реальными перспективы полной автоматизации произ-ва ЦВМ и введения значит, избыточности для повышения надежности работы.  [33]

Продолжаются работы по увеличению плотности монтажа до 600 деталей на 1 см3, что требует создания многослойных пленочных структур. Серьезным препятствием к достижению указанной плотности монтажа является величина мощности рассеяния существующих пленочных схем, значительно превышающая допустимую. Устранение этого противоречия может быть достигнуто путем создания пленочных деталей, работающих при более высоких температурах, а также путем разработки новых принципов работы схем при меньших рабочих уровнях сигналов.  [34]

Применение бескорпусных ИМС обеспечивает максимальные плотность монтажа и надежность ГИФУ.  [35]

Это не только резко увеличивает плотность монтажа, но и позволяет значительно упростить конструкцию микросхем, что в свою очередь создает потенциальную возможность высокой механизации и автоматизации изготовления таких микросхем.  [36]

Кроме того, с увеличением плотности монтажа возникает опасность перекрестных помех между линиями связей. Для их устранения необходимо проектировать линии связи, учитывая их взаимодействия. Те участки линий связи, в которых наводится недопустимый уровень помех, корректируются.  [37]

В результате происходит значительное увеличение плотности монтажа - до 10 - 15 деталей на 1 / см3 - почти в десять раз больше по сравнению с обычными схемами на транзисторах, но самое главное, повышается надежность этих элементов.  [38]

Применение этих методов позволяет резко повысить плотность монтажа.  [39]

40 Полупроводниковая ИС. а - разрез схемы. б - электрическая схема. [40]

Отраслью техники, позволившей резко увеличить плотность монтажа, понизить стоимость и увеличить надежность электронной аппаратуры явилась микроэлектроника.  [41]

42 Схемы образования RC цепи с распределенными параметрами ( а, выпрямителя ( б и униполярного транзистора ( в. [42]

Хотя устройства пленочного типа позволяют значительно повысить плотность монтажа и получить ряд других преимуществ, в них все же имеется довольно значительный резерв по миниатюризации за счет устранения подложек, выполняющих роль только несущих, пассивных элементов, а также и за счет устранения промежуточных паяных соединений. Использование этих резервов и различных эффектов твердого тела ( пьезоэлектрического, термоэлектрического, фотоэлектрического, молекулярных, атомных и ядерных резонансов, криогенных явлений, магнитных свойств тонких пленок и магнито-стрикционного эффекта) позволяет получить устройства, не имеющие ярко выраженных элементов, но обладающие свойствами целых схем.  [43]

Совершенствование технологии - микроэлектроники и постоянное повышение плотности монтажа достигло уровня, когда на одном кристалле удается расположить порядка тысячи и десятков тысяч элементов.  [44]

45 Плотность упаковки элементов электронной аппаратуры. [45]



Страницы:      1    2    3    4    5