Плотность - дефект
Cтраница 2
Относительный уровень плотности дефектов на поверхности фотомаски в пер-вую очередь зависит от степени очистки и подготовки поверхности подложки перед нанесением фоторезиста. Несмотря на то, что по сравнению с производством интегральных микросхем наличие таких незначительных дефектов, как и разрывы линий, не столь критично для ДОЭ, они могут существенно снижать общую эффективность оптического элемента. [16]
Наблюдается увеличение плотности дефектов в результате ТМО. Методом рентгеноструктурного анализа показано [322], что при ТМО происходит измельчение областей когерентного рассеивания и что это измельчение анизотропно. Деформация приводит также к увеличению степени разориентировки областей когерентного рассеяния. [17]
 |
Зависимость между коэффициентом нагружения К и экспонен. [18] |
Значение экспоненты плотности дефектов т характеризует природу и распределение дефектов в материале. Численное значение т не описывает величину дефектов в материале, а только степень равномерности их распределения. [19]
 |
Изменение микроструктуры поликристаллического металла при деформации.| Текстуры прокатки ( а и волочения ( б. 1 - 1 - направление прокатки. 2 - . - ось текстуры. 3 - 3 -направление волочения. [20] |
Внутри зерен повышается плотность дефектов. [21]
Аналогичным путем вычислим плотность дефектов и для остальных шести способов движения границ. [22]
 |
Размер зерна после рекристаллизации в занисн-мости ог степени предшествующей деформации ( схема. [23] |
При сверхкритической деформации плотность дефектов такова, что механизм слияния затруднен или неосуществим. Рост зерна происходит в результате миграции границ, что при прочих равных условиях дает более мелкое зерно, чем то, какое получается при процессе слияния. [24]
Помимо данных о плотности термических дефектов, эти измерения могут быть использованы для выявления природы дополнительных дефектов ( которые должны иметь место, чтобы сохранилась электронейтральность), возникающих в ионных солях, содержащих двухвалентные примеси. Метод добавления примесей с получением контролируемой концентрации дефектов используется при исследовании диффузии; поэтому особенно важно знание природы возникающих в этом случае дефектов. [25]
Плохая воспроизводимость значений плотности дефектов, по-видимому, объясняется влиянием чистоты - при наличии в системе даже небольших загрязнений ориентационный эффект маскируется. [26]
При дальнейшем увеличении плотности дефектов металла ( что также достигается с помощью термической обработки, пластической деформации, термомеханической обработкой) прочность металла возрастает. Таким образом, правая часть кривой ( участок / / /) характеризует реальную прочность металлов. [27]
Последнее характеризуется изменением плотности дефектов решетки, например плотность дислокаций в материале, и изменением их расположения до достижения заданной скорости установившейся ползучести при соответствующем напряжении. Тот факт, что изменение микроструктуры оказывает влияние на скорость ползучести, подтверждается, например, изменением скорости ползучести в неустановившейся области. Следовательно, величина а, определенная на образцах с различной микроструктурой предысторией, является кажущейся величиной. [29]
Указанные параметры зависят от плотности дефектов которые определяются в свою очередь толщиной слоя, то есть масштабным фактором. [30]
Страницы: 1 2 3 4 5