Поверхность - покрываемая деталь
Cтраница 2
Технологический процесс химико-гальванической металлизации включает в себя следующие операции: подготовка поверхности покрываемых деталей; создание токопроводящего слоя путем химического восстановления меди или никеля из растворов; электрохимическое осаждение металла на токопроводящем слое. [16]
В цехах защитных и декоративных покрытий предъявляются высокие технические требования как к поверхности покрываемых деталей, так и к поверхности покрытий деталей, а это значит, что анализ качества выполняемых работ должен быть одним из основных направлений анализа деятельности данных цехов. Следующим важнейшим направлением анализа деятельности цехов защитных и декоративных покрытий является вопрос экономного и рационального использования химикатов, применяемых для покрытий, которые составляют около половины всех затрат на производство в этих цехах. [17]
Доброкачественное гальваническое или химическое покрытие может быть получено только при тщательной подготовке поверхности покрываемых деталей. Перед операцией нанесения покрытия с поверхности деталей должны быть удалены заусенцы, окалина, ржавчина, неметаллические включения, жиры и другие загрязнения. На деталях не должно быть царапин, вмятин, раковин, забоин и других дефектов. Нужно помнить, что при одной и той же толщине покрытия поверхность металла, имеющая незначительную шероховатость, будет устойчивее против коррозии, чем поверхность грубая, шероховатая. Достаточно присутствия на поверхности деталей тончайшей, не видимой для глаза пленки жира или окислов, чтобы прочность сцепления покрытия с основным металлом оказалась неудовлетворительной. [18]
Одним из основных требований к гальваническим покрытиям является их прочное сцепление с поверхностью покрываемой детали; поэтому необходимо тщательное удаление окисных и жировых загрязнений, препятствующих надежному сцеплению. [19]
 |
Зависимость катодного потенциала от плотности тока при различной ско. [20] |
Одним из основных требований к электролитическим покрытиям является их прочное сцепление с поверхностью покрываемой детали; поэтому поверхность изделий необходимо тщательно очищать от продуктов коррозии и жировых пленок, ухудшающих сцепление. [21]
Одним из основных требований к гальваническим покрытиям является их прочное сцепление с поверхностью покрываемой детали; поэтому необходимо тщательное удаление окисных и жировых загрязнений, препятствующих надежному сцеплению. [22]
Имеются указания, что применение ультразвука в ряде случаев позволяет сочетать процесс покрытия с очисткой поверхности покрываемых деталей. Однако не во всех случаях допустимо загрязнение электролита, происходящее при этом. Такое совмещение может быть полезным лишь когда требуется очистить труднодоступные участки, оставшиеся неочищенными перед покрытием, или когда изчза сложной конфигурации деталей нежелательно проводить специальные операции очистки перед осаждением. Можно, однако, предположить, что в ряде случаев ультразвуковой обработки загрязненность электролита не будет ухудшать качество покрытий; в частности, при непрерывной фильтрации электролита в отдельных случаях может оказаться целесообразным частично устранить предварительную очистку поверхности, так как присутствие ультразвука может предотвратить осаждение масла и других загрязнений на поверхности изделий даже при очень загрязненном электролите. [23]
Иногда требуется лишь изменить место контакта, чтобы обеспечить свободный доступ раствора ко всем участкам поверхности покрываемой детали или ев юодный отвод водорода, выделяющегося одновременно с металлом. [24]
Иногда требуется лишь изменить место контакта, чтобы обеспечить свободный доступ раствора ко всем участкам поверхности покрываемой детали iuii свободный отвод водорода, выделяю щегося одновременно с металлом. [25]
Состав электролита влияет не только на размер, но и на ориентацию кристаллов по отношению к поверхности покрываемой детали или изделия. В первом случае кристаллы растут перпендикулярно к поверхности детали, а во втором, благодаря образованию новых центров кристаллизации - беспорядочно, хаотически. При этом пористость осадка, полученного в электролитах, состоящих из комплексных солей, резко снижается по сравнению с осадками, получаемыми в электролитах, состоящих из простых солей. [26]
При больших толщинах покрытия ( более 100 мкм) для повышения его прочности сцепления с основной необходимо поверхность покрываемых деталей предварительно подвергать пескоструйной обработке. [27]
 |
Неполадки при свинцевании. [28] |
При больших толщинах покрытия ( более 100 мк) для повышения прочности сцепления покрытия с основой необходимо поверхность покрываемых деталей предварительно подвергать пескоструйной очистке. [29]
Механизм сцепления эмали с металлической подложкой состоит в том, что при обжиге в окислительной среде образуется окисная пленка на поверхности покрываемой детали. Образовавшиеся окислы вступают во взаимодействие с расплавом эмали или частично растворяются в нем, благодаря чему образуется промежуточный слой, который обеспечивает сцепление эмали с подложкой. Существует ряд других теорий, объясняющих сцепление металла с эмалью. Среди них особый интерес представляет электрохимическая, предложенная А. Сущность сцепления по этой теории заключается в том, что между участками поверхности и окислами расплава образуются короткозамкнутые электрические элементы. В результате возникающего тока поверхность корродирует, а в образовавшиеся углубления затекает расплав, который прочно в нем удерживается. [30]
Страницы: 1 2 3 4