Химическая полировка

Cтраница 1

Химическая полировка приводит к отрицательному эффекту при очень высоких нагрузках, когда величина фактической площади контакта делается столь велика, что очаги схватывания из отдельных точек распространяются на всю область трения, обусловливая мгновенное заедание. [1]

Кварцевый излучатель высокой интенсивности. [2]

Электролитическая и химическая полировка металлов взамен механических способов представляет большой интерес, особенно при декоративной отделке изделий из алюминия, меди и ее сплавов, из нержавеющей и углеродистой стали, а также при отделке серебряных и золотых покрытий в ювелирной промышленности. [3]

Иногда химическую полировку сочетают с предварительной механической, осуществляемой с помощью микропорошков ( в виде паст или суспензий) с размером зерна 0 1 - 0 3 мк. [4]

Иногда химическую полировку сочетают с предварительной механической, осуществляемой с помощью микропорошков ( в виде паст или суспензий) с размером зерна 0 1 - 0 3 мкм. [5]

Химическую полировку подложек обычно осуществляют следующим образом. Подложку, закрепленную в платиновом держателе, подогревают над поверхностью кислоты ( в случае гранатов - ортофосфорной), нагретой до 350 - 380 С, и затем опускают в кислоту на несколько секунд. Качество обработанных таким образом подложек определяют с помощью поляризацион-но-оптического и рентгенографического анализов. На рис. 5.7 приведены кривые качания, полученные на двухкристальном дифрактометре для двух подложек гадолиний-галлиевого граната, подвергнутых механической и химической полировкам. Совершенство химически полированной пластины достаточно высокое, так как ширина кривой качания не превышает 15, что близко к теоретическому значению для идеальных кристаллов. [6]

Устройство для химико-динамического полирования подложек полупроводников типа Конус. [7]

Химическую полировку пластин полупроводников проводят в условиях ламинарного потока травителя относительно поверхности пластины. Под его воздействием подложки приподнимаются и в течение всего процесса травления находятся во взвешенном состоянии. Это обеспечивает одновременную полировку обеих сторон пластин, способствует переносу веществ в растворе, ускоряет и стабилизирует процесс травления и улучшает качество обрабатываемой поверхности. [8]

ПйсЛе химической полировки остается светлым, а на Границах зерен кажется травленым. Кроме того, существует возможность прерывать травление и повторять его до достижения требуемой степени протравливания. Раствор 15 особенно эффективен для сплавов, химический состав которых находится на границе а / ( а - f - р) - твердых растворов по диаграмме состояния. [9]

Кроме химической полировки можно использовать механическую полировку, употребляя для этой цели алмазную пасту с размером зерна 0 25 мк или окись алюминия с размером зерна ОД мк. Такая полировка нарушает поверхность на глубину не более 1 мк. [10]

Опыт химической полировки турбинных лопаток из сплавов ВД-17 показал, что в процессе полировки на поверхности изделий могут образовываться небольшие канавки, возникающие в местах наиболее интенсивного стока пузырьков газа по поверхности. Чтобы избежать таких дефектов, следует периодически встряхивать детали. [11]

После химической полировки плоскости скола ( 110) GaAs выросшие на них пленки германия имеют грубую поверхность. При низких температурах осаждения Ge на GaAs диффузия Ga и As в пленку незначительна. [12]

При химической полировке этим раствором выявляют границы зерен ( рис. 68) и одновременно удаляют деформированный поверхностный слой, образующийся при механическом полировании. Но химическую полировку вследствие образования многочисленных анизотропных рельефов нельзя осуществлять слишком долго. [13]

При химической полировке этим реактивом выявляются границы зерен, а при травлении погружением - их поверхности. [14]

При химической полировке [88, 101] происходит выравнивание поверхности металла; во время процесса на поверхности осаждается тонкая пленка окиси или основной соли. Поверхность сглаживается из-за того, что диффузия ионов металла из микроуглублений происходит медленнее, чем из микровозвышений, пленка на возвышениях растворяется с большей скоростью благодаря анионам полирующего раствора. Химическим путем могут быть отполированы следующие металлы: медь, латунь, бронза, сплав никель - серебро, никель, цинк, алюминий, железо, сталь и большинство сплавов алюминия. Чтобы получить желаемые результаты, полная толщина удаляемого металла должна быть от 0 025 до 0 04 мм. [15]

Страницы: 1 2 3 4