Сложный полупроводник - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Мудрость не всегда приходит с возрастом. Бывает, что возраст приходит один. Законы Мерфи (еще...)

Сложный полупроводник

Cтраница 1


Сложные полупроводники состоят из атомов двух или большего числа химических элементов. К сложным полупроводникам относятся соединения элементов IV группы периодической системы элементов Д. И. Менделеева ( А В) - карбид кремния, соединения элементов III и V групп ( AlllBv), соединения с серой, селеном и теллуром ( халькогениды), окислы некоторых металлов, многие двойные, тройные и четверные сплавы и твердые растворы, а также другие, более сложные соединения.  [1]

Сложные полупроводники типа выпускаются промышленностью в широком ассортименте. Для характеристики отдельных марок полупроводников используются буквенно-цифровые обозначения. Первыми двумя буквами обозначается собственно полупроводник: АГ - арсенид галлия, ФГ - фосфид галлия, ГС - антимонид галлия, ИМ - арсенид индия, ФИ - фосфид индия, ИС - антимонид индия. Справа добавляется буква, обозначающая тип электропроводимости: Э - электронный, Д - дырочный.  [2]

Сложные полупроводники типа AU BV используются для изготовления диодов, транзисторов, сверхвысокочастотных приборов на основе эффекта Гана, модуляторов инфракрасного излучения, приемников излучения, солнечных батарей, лазеров, датчиков Холла, магниторезисторов и других приборов. В табл. 82 приведены некоторые физико-химические свойства фосфидов, арсеиидов и антимонидов галлия и индия.  [3]

Сложные полупроводники типа AHIBV используются для изготовления диодов, транзисторов, сверхвысокочастотных приборов на основе эффекта Гана, модуляторов инфракрасного излучения, приемников излучения, солнечных батарей, лазеров, датчиков Холла, иагниторезисторов и других приборов.  [4]

Для многих сложных полупроводников не известны данные, необходимые для расчета концентраций примеси, создающей глубокие уровни ( положение энрегетических уровней, эффективные плотности состояний и др.) и компенсирующей ее простой донорной или акцепторной примеси. Тогда концентрацию такой примеси, необходимой для создания в монокристалле полупроводника требуемых свойств, например удельного электрического сопротивления, определяют экспериментально. Для этого выращивают монокристаллы из расплавов с различным содержанием легирующей примеси ( проценты по массе), как это показано на рис. 4.17 для легированного примесью железа полуизолирующего фосфида индия.  [5]

Технология получения монокристаллов сложных полупроводников является более сложным процессом, чем получение элементарных полупроводников.  [6]

Известно около 1000 простых и сложных полупроводников.  [7]

Выше отмечалось, что сложные полупроводники, за небольшим исключением, имеют практическую ценность только в высокочистом состоянии.  [8]

9 Схематическая картина зонной структуры цинковой обманки. а решетка цинковой обманки без учета спина. б решетка цинковой обманки с учетом спина. [9]

Следовательно, структура зон сложных полупроводников типа халькопирита, за исключением некоторых особенностей, аналогична структурам зон алмазоподобных элементарных и бинарных полупроводников.  [10]

Применимость этих формул к сложным полупроводникам, насколько нам известно, почти не проверялась, однако входе исследований, посвященных синтезу новых полупроводниковых материалов и предсказанию их свойств, вышеуказанные методы определения в могут оказать существенную помощь.  [11]

Процессы, происходящие в сложных полупроводниках, до сих пор полностью не изучены и результаты во многом носят эмпирический характер.  [12]

13 МФД для двукподре - Т щеточного магнетика, находящегося под действием одноосного внешнего сжатия ( на примере MnAs. 1 - ФШ-фаза ( высокоспиновая низкого давления. г - ПМ-фаэа. з - АФМ-фаза. 1 - ФМП-фаза ( низкоспиновая высокого давления ( фазы 7 и 4 отличаются типом кристаллической структуры. Ркр - критическое давление. ciM - точки Кюри ( Нееля. Заштрихо - 0 Ptf P. [13]

ПМ-СС происходят также в сложных полупроводниках, напр, во фруст-рированных тройных халькогенидных сплавах с широкой ( Cd1 JCMnxTe) и узкой ( Hg. Se) запрещенными зонами, где преобладающим при х 5л: Кр 0 16 является прямое антиферромагн.  [14]

Влияние химических примесей на свойства сложных полупроводников точно такое же, как и на элементарные полупроводники, хотя во многих материалах на количество носителей заряда оказывают влияние также и дефекты кристаллической решетки ( вакансии и междоузлия), возникающие вследствие неполной стехиометрии. Наблюдаются также изменения валентности, обусловленные присутствием примесей в кристалле. Так, одновалентный литий, содержащийся в NiO, приводит к образованию ионов трехвалентного никеля в равной концентрации; эти ионы трехвалентного никеля непосредственно определяют количество носителей тока, а следовательно, и проводимость.  [15]



Страницы:      1    2    3    4