Cтраница 4
Одной из важнейших задач электронной промышленности является создание новых высококачественных керамических материалов. Эффективность этого производства зависит от состава и свойств литейных систем, представляющих собой керамический порошок и технологическую парафиновую связку. [46]
Желоб по высоте разделен пористой перегородкой, образующей днище верхнего желоба. Швы между соседними плитками тщательно замазаны специальной замазкой из смеси жидкого стекла и керамического порошка. Пространство под пористой перегородкой образует канал для подвода воздуха. Материал загружают в верхнюю часть желоба на пористые плитки. Нагнетаемый воздух проходит через поры днища, проникает в материал и аэрирует его. Аэрированный порошок течет по наклонному желобу до места разгрузки. Воздух, прошедший через материал, очищается при помощи простейших матерчатых фильтров и поступает в атмосферу. Для аэрации необходимо, чтобы воздух вводился в порошковый материал в виде огромного числа мельчайших струек. Для этой цели в пневматических транспортирующих желобах воздух подается через пористые керамические плитки или через многослойную техническую ткань. [47]
Характерной особенностью поведения измельченной ( диспергированной) древесины в процессе прессования является заметное изменение ее строения. Такое поведение является следствием реакции структурных составляющих древесины на уплотнение, поскольку, в отличие от металлических или керамических порошков, размер частиц древесных пресс - материалов сопоставим с характерными размерами элементов их анатомического строения. [48]
Установлена критическая концентрация мицеллообразования ( ККМ4 % масс.) для фракции Ci7 - C2o СЖК в расплаве нефтяного парафина. Показано, что оптимальная концентрация ПАВ ( СЖК) в парафиновой технологической связке должна рассчитываться с учетом удельной поверхности керамического порошка при условии образования на его поверхности мономолекулярного слоя. [49]
За последние годы получены некислородные огнеупорные материалы с температурами плавления до 4000 С. Для улучшения деформа-тивных свойств изготовляют металлокерамику ( керметы), которую получают путем обжига до спекания изделий из смеси керамического порошка с порошкообразным металлом. Керметы применяют для изготовления деталей оборудования, работающих при высоких температурах, и инструментов, обладающих высокой твердостью. [50]
Вместе с тем в [109] отмечается, что если даже приближенные аналитические выражения найдены удачно, то относительно больших расхождений между ними и фактическими кривыми прессования керамики можно ожидать в двух областях: а) на самых начальных стадиях процесса, когда деформации структурных элементов несущественны, а роль приложенного усилия сводится к преодолению сил сцепления и трения между ними; б) при переходе к области критической плотности. Наиболее точное совпадение достижимо тогда, когда коэффициенты уравнения получены при режимах прессования, близких к применяемым в практике прессования керамических порошков. [51]
Изготовление керамических изделий сложной конструкции можно осуществить путем склеивания эпоксидными смолами окончательно обожженных и, если надо, механически обработанных отдельных деталей. Так как эти смолы имеют большой ТКЛР, то для склеивания надо применять тщательно перемешанную массу, состоящую из 30 - 50 % эпоксидной смолы и соответственно 70 - 50 % по весу тонкодисперсного керамического порошка. Этот порошок должен быть приготовлен из обожженной керамики одинакового состава со склеиваемыми деталями. [52]
Шликер оптимальных свойств с минимальным содержанием пластификатора получают тогда, когда частицы твердой фазы полностью смочены и покрыты слоем пластификатора, а воздух из системы удален. Чтобы обеспечить некоторую подвижность частиц, между ними должна быть прослойка из технологической связки достаточной толщины. Хорошая смачиваемость поверхности керамического порошка связкой зависит от ее вязкости в расплавленном состоянии. [53]
Клеи ( крахмал, мука, трагант и др.) вводятся обычно в массы, предназначенные для прессования изделий. Характерным для термореактивных пластификаторов ( органическая смола, бакелит и др.) является необратимость перехода из жидкого в твердое состояние, связанная с процессом полимеризации в определенном температурном интервале. Смола, введенная в сухой керамический порошок, после придания ему той или иной формы изделия при последующем нагревании твердеет, придавая тем самым необходимую прочность полуфабрикату. [54]
Развитие микроэлектроники и электротехники связано с решением проблемы отвода тепла от радиоэлектронной аппаратуры повышенной мощности и уменьшения потерь в нагревательных элементах электротехники. Проблема решается путем разработки и создания керамика-полимерных материалов с повышенными теплофизическими характеристиками, химической и радиационной стойкостью, достаточной удельной прочностью, низкой плотностью. Основными компонентами композиции являются керамические порошки оксидных, нитрид-ных и карбидных соединений и полимерная связка. Наполнителем композиции могут служить также металлические порошки. В качестве полимерной связки нашел применение мономолекулярный силаксановый каучук, технология полимеризации которого относится к экологически чистым производствам. Полимеризация связующего компонента осуществляется при комнатной температуре в течение 30 мин. [55]
В коммутационных платах на основе многослойных керамических подложек число уровней разводки повышается до восьми. Особенностью керамических листов, применяемых для изготовления плат, является их высокая эластичность. Керамические листы представляют смесь собственно керамического порошка и связующего полимера, полиме-ризующегося под действием давления и температуры. Все операции до спекания ( механическая обработка, металлизация, сборка в пакет) проводятся на сырых керамических листах. Спекание осуществляется в контролируемой газовой среде, на последней стадии - в вакууме. При выборе металлов для разводки необходимо учитывать, что их температура плавления должна быть выше температуры спекания керамики. Благодаря большой толщине межуровневого изоляционного слоя ( до 100 мкм и более) эти коммутационные платы имеют более низкие паразитные емкости по сравнению с толстопленочными и особенно тонкопленочными платами. [56]