Cтраница 1
Катодное распыление проводят в течение 50 - 60 мин при напряжении 1100 - 1400 В и давлении 0 13 - 10а - 0 26 - 10 - Па В процессе катодного распыления температура поверхности детали не превышает 250 С. [1]
Катодное распыление проводят в течение 5 - 60 мин при напряжении 1100 - 1400 В и низком давлении. В процессе катодного распыления температура поверхности детали не превышает 250 С. [2]
Катодное распыление проводится в специальной эвакуированной камере. Вакуум достигает 0 01 - 0 02 мм рт. ст. Сравнительно низкий вакуум позволяет ограничиваться при устройстве камеры простым резиновым уплотнением. [3]
Катодное распыление проводят в течение 50 - 60 мин при напряжении 1100 - 1400 В и давлении 0 13 - 102 - 0 26 10s Па. В процессе катодного распыления температура поверхности детали не превышает 250 С. [4]
Катодное распыление проводится в течение 5 - 60 мин при напряжении 1100 - 1400 В и давлении 0 1 - 0 2 мм рт. ст. В процессе катодного распыления температура поверхности детали не превышает 250 С. [5]
Катодное распыление проводят в вакуумных камерах, создавая тонкие ( толщиной менее 1 мкм) покрытия с различными физ. Такие покрытия служат конструктивными элементами в различных схемах, устройствах и приборах микроэлектронной, измерительной, вычислительной и криогенной техники. [6]
Катодное распыление является источником ошибок спектрального анализа газовых смесей, так как различные газы по-разному поглощаются металлической пленкой, образующейся при распылении. Благодаря этому во время разряда может произойти изменение состава смеси газов, что неизбежно должно сказаться на результате спектрального анализа. Поглощение и выделение газов самими электродами и распыленным материалом заставляет, где возможно, отказаться от применения источников с внутренними электродами для целей спектрального анализа, или же работать при малых токах и высоких давлениях, чтобы уменьшить катодное распыление. Для уменьшения роли поглощения газов следует вести исследования в потоке газа через разрядный промежуток. [7]
Катодное распыление - еще один универсальный метод получения тонкопленочных структур различного назначения. [8]
Катодное распыление имеет ряд преимуществ перед методом термического испарения особенно для осаждения пленок сплавов. [9]
Катодное распыление проводят в течение 50 - 60 мин при напряжении 1100 - 1400 В и давлении ОДЗ - Юа-0 26 - 10а Па, В процессе катодного распыления температура поверхности детали не превышает 250 С. [10]
Катодное распыление всегда сопровождается поглощением газа распыленными частицами. Это поглощение является одним из процессов жестчения газа. При катодном распылении поглощаются также и инертные газы, хотя поглощение последних происходит в гораздо меньшей степени. При этом аргон поглощается много сильнее неона. [11]
Катодное распыление - это процесс бомбардировки сварочной ванны положительными ионами в тот момент, когда изделие бывает катодом, за счет чего разрушается окисная пленка. [12]
Катодное распыление необходимо вести в заполненном газом рабочем пространстве камеры. Наступает оно при подаче на камеру высокого напряжения, создающего газовый разряд. Наиболее часто для катодного распыления применяют инертные газы - аргон, гелий, а также водород и азот. В зависимости от давления газа в системе возникают различного вида газовые разряды, а это влияет на скорость распыления. [13]
Катодное распыление широко используется для изготовления танталовых пленочных схем. При этом резисторы, конденсаторы и соединительные проводники между элементами выполняются в виде единого рисунка из тантала. Отсутствие других материалов и связанное с этим упрощение технологического процесса, а также высокая стабильность тантала и его соединений обеспечивают высокую надежность микросхем на основе танталовых пленок. [14]
Катодное распыление указывает на то, что при электрическом диспергировании играют роль электрические заряды отрывающихся частиц. Механизм такого диспергирования в точности неизвестен. [15]