Катодное распыление

Cтраница 4

Метод катодного распыления отличается от термнч. [46]

Методом катодного распыления получены аморфные пленки из магиитотвер - Дого сплава SmCo6 с магнитной энергией 120 кТл - А / м, которые могут найти применение для изготовления малогабаритных постоянных магнитов различного назначения. [47]

Методом катодного распыления получены аморфные пленки из магнитотвер-дого сплава SraCou с магнитной энергией 120 кТл - А / и, которые могут найти применение для изготовления малогабаритных постоянных магнитов различного назначения. [48]

Причина катодного распыления, по всей вероятности, заключается в том, что каждый положительный ион при соударении с катодом передает свою энергию сначала небольшой группе атомов катода. Это приводит к сильному местному повышению температуры, возникающему в отдельных микроскопических областях катода, которое и приводит к испарению металла в этих местах. Помещая в тлеющем разряде против катода различные предметы, оказывается возможным покрыть их равномерным и прочным слоем металла. Этим способом, в частности, пользуются для изготовления металлических зеркал высокого качества. [49]

Методом катодного распыления могут быть получены пленки любого металла, толщина и качество которых регулируются значениями катодного тока и давлением инертного газа. Скорость катодного распыления определяется коэффициентом, или выходом, распыления - отношением количества атомов металла, покидающих катод, к числу бомбардирующих его ионов. Коэффициент распыления зависит от распыляемого металла, энергии и угла падения иона. В установках по катодному распылению предусмотрена возможность предварительной очистки поверхности полупроводника за счет изменения полярности в системе электродов, испарение слоя оксида или тонкого загрязненного поверхностного слоя на удаленный анод осуществляют бомбардировкой поверхности полупроводника положительными ионами. [50]

Метод катодного распыления позволяет получать пленки тугоплавких материалов, осуществлять перенос сложных по составу сплавов и смесей без нарушения процентного соотношения входящих в них компонентов. Адгезия пленок, полученных методом катодного распыления, обычно выше, чем при термовакуумном напылении. [51]

Для катодного распыления проблема загрязнения пленок примесями из окружающей среды является особенно острой, поскольку ионизация некоторой части атомов примеси делает их гораздо более химически активными по сравнению с соответствующими нейтральными атомами. Такой процесс называется реактивным катодным распылением. [52]

Эффективный коэффициент распыления S вольфрама при его осаждении из хлоридов вольфрама в тлеющем разряде. [53]

Интенсивность катодного распыления различна для разных граней кристаллов. Наименьшей распыляемостью обладают грани с наибольшей ретикулярной плотностью. Поэтому раслыляемость грани [ НО ] о.ц.к. - вольфрама наименьшая по сравнению с распыляемостью других граней. [54]

Метод катодного распыления применяют для создания пленок из таких материалов, как тантал, титан, молибден, вольфрам, платина. [55]

Методом катодного распыления на стекло наносят обычно пленку из серебра или золота. [56]

Явлением катодного распыления пользуются для того, чтобы очистить поверхность катода от посторонних слоев различного рода. Другое применение катодного распыления в лабораторной практике состоит в получении путем распыления тонких металлических слоев. Эти слои можно получить не только на другом металле, стекле, слюде или вообще каком-либо твердом теле, но и просто в виде тонкой пленки металла, если предварительно распылить металл на подложке из какого-либо вещества, а затем эту подложку удалить растворением. [57]

Страницы: 1 2 3 4