Резка - пластина
Cтраница 2
Существуют следующие способы резки пластин на кристаллы ( теми же способами режут и слитки на пластины): алмазным диском, полотнами, проволокой, ультразвуком, алмазным резцом, химическим травлением. [16]
Рабочие места при резке германиевых пластин должны быть оборудованы эффективной местной вытяжной вентиляцией. [17]
Крепят диск за внутреннюю для резки пластин ал - кромку. [18]
Эти методы применяют также при резке пластин толщиной свыше 0 5 мм и пластин, покрытых слоем мягкого, вязкого или очень крупного материала. При резке пластин проволокой получают кристаллы геометрически точной формы с ровными краями. [19]
 |
Процесс изготовления свинцово-кислотного аккумулятора. [20] |
В других операциях ( формование, резка пластин и сборка) вредное воздействие свинца усиливается при работе с сухими, пыльными пластинами. Это воздействие сводится к минимуму при применении МВБ совместно с предписанными средствами личной защиты. [21]
Длину ремней измеряют на станке для резки пластин посредством измерительных кареток. При резке пластин они просматриваются контролером ОТК. Рулоны ремней обвязываются по окружности и радиусам тканевыми кромками. [22]
К основным производственным процессам относятся: резка пластин и слитков, ультразвуковая вырезка, шлифовка и очистка дисков кремния, пластин, отжиг вольфрамовых дисков, механическая обработка деталей вентилей, гальванообработка и узловая сборка, намотка и пропитка намоточных изделий, получение р-н структур выпрямительного элемента, химическая вырезка выпрямительного элемента, сборка, защита и контроль выпрямительного элемента, диффузия, эпитаксия, фотолитография, сборка и испытание моноблока и герметизация компаундов, испытание, окраска и упаковка. [23]
 |
Челюстной пресс для вулканизации состыкованных ремней. [24] |
Измерение длины ремней малой и средней ширины производят на станке для резки пластин или же на браковочном столе посредством измерительных кареток. Осмотр и промер тяжелых ремней и лент и обрезку заусенцев ремней с обкладкой производят одновременно с закаткой этих изделий в рулоны по мере вулканизации. [25]
Статистические методы контроля технологических процессов применяются, например, на участках резки пластин для полупроводниковых приборов. Данные статконтроля используются для подналадки станков. Результаты контроля до и после подналадки оборудования заносятся в таблицу. [26]
Пластины получают путем резки слитка полупроводникового материала, а крлсталлы - путем резки пластины. В зависимости от принятой технологии кристаллы получают после образования р - п перехода на пластине или р - п переход создают уже на кристалле. Кристаллы иногда шлифуют, затем травят, промывают, высушивают и защищают р - п переход. После этого кристаллы поступают на операцию сборки приборов. [27]
Электролитические заточные станки для заточки режущего инструмента, нарезки бороздок дробления кристаллов или резки цементитовых пластин; эти станки используют шлифовальный круг. [28]
В первом случае технологические операции производятся в следующем порядке: 1) вырубка или резка пластин; 2) удаление заусенцев и удаление консервационной смазки; 3) отжиг при необходимости; 4) нанесение электроизоляции; 5) сборка магнитопровода; 6) шлифовка стыков магнитопровода. [29]
Кристаллы ( микрокристаллы) прямоугольной формы, толщина которых не превышают нескольких миллиметров, образованные путем резки пластин ( дисков), классифицируемых в данной подсубпозиции. [30]
Страницы: 1 2 3 4 5