Cтраница 3
Для современных микросхем значение Q3 лежит в пределах 0 7 - 0 95 и отражает совершенство технологии резки пластин кремния на отдельные ИМС или БИС. [31]
Блок-схема автоматического станка высокоточного резания монокристаллов полупроводников на пластины. [32] |
Он снабжен поворотной головкой, позволяющей поворачивать монокристалл в вертикальной и горизонтальной плоскостях на заданный угол, что обеспечивает возможность ориентированной резки пластин по заданной кристаллографической плоскости. [33]
К недостаткам линии относятся: привод ножинц от ползуна пресса требует включения пресса даже тогда, когда режутся пластины без отверстий; сложность переналадки линии на резку пластин другой длины, так как требуется перемещать раму с механизмом медленной подачи и закатки заусенцев и, кроме того, каждый раз настраивать направляющие после гильотинных ножниц: закатка всей поверхности пластин значительно ухудшает их электрические свойства. [34]
Лазерным лучом можно сваривать самые различные композиции металлов, используемых в микроэлектронике: золото - кремний, германий - золото, никель - тантал, медь - алюминий и др. Кроме того, лазер используют для резки кремниевых и германиевых пластин на отдельные элементы. При резке применяют лазеры непрерывного действия. [35]
При расчете тока холостого хода для магнитной системы, собранной из пластин холоднокатаной стали, так же как и при расчете потерь холостого хода, приходится считаться с факторами конструктивными - форма стыков стержней и ярм, форма сечения ярма - и технологичес -, кими - расшихтовка и зашихтовка верхнего ярма, оп-рессовка магнитной системы, закатка заусенцев, резка пластин и проштамповка отверстий, отжиг пластин. [36]
По одной стороне ширины пластина имеет толщину 3 0 мм, по другой - 3.5 мм. Резка пластин поперек на заготовки производится дисковым ножом с электрообогревом. Ленточным транспортером заготовки передаются к штанцевым прессам. Здесь, при оформлении заготовки игрушки, внутрь ее помещают в качестве вздувателя воду. Утолщенная часть заготовки приходится на то место игрушки, где требуется большее количество резины, например ножки кукол. Вулканизация заготовок осуществляется в тоннельных аппаратах фирмы Тупол ( ЧССР) непрерывного действия с обогревом воздуха элементами накала. [37]
Резка лазером - наиболее распространенная технологическая операция. Резку кремниевых и германиевых пластин на отдельные элементы, необходимые полупроводниковой промышленности, осуществляют воздействием сфокусированного луча лазера непрерывного действия. При этом происходит испарение части материала на поверхности пластины и образуется канавка. В дальнейшем необходимо приложить механическое усилие и пластины расколятся по линиям канавок. [38]
Поперечная резка носит циклический характер, вследствие че - sfo для компенсации рассогласования непрерывного движения сматывателя ленты и прерывистого движения в зоне резания предусматривают специальное устройство - петлеобразователь. Для резки пластин применяются разнообразные конструкции автоматических линий. Устройство основных узлов и работа на линии описаны в гл. [39]
Резка слитков на пластины при помощи. [40] |
После резки пластины подвергают шлифовке и полировке, а затем химической обработке. Шлифовка полупроводниковых пластин необходима для получения требуемой толщины ( 0 3 мм) и параллельности плоскостей. [41]
Длину ремней измеряют на станке для резки пластин посредством измерительных кареток. При резке пластин они просматриваются контролером ОТК. Рулоны ремней обвязываются по окружности и радиусам тканевыми кромками. [42]
Эти методы применяют также при резке пластин толщиной свыше 0 5 мм и пластин, покрытых слоем мягкого, вязкого или очень крупного материала. При резке пластин проволокой получают кристаллы геометрически точной формы с ровными краями. [43]
Пластины нештампуемые нарезаются на гильотинных ножницах. Штамповка или резка пластин практически возможны при толщине до 0 2 мм и, с известными трудностями - до 0 1 мм, материалы меньших толщин для шихтованных сердечников применять невозможно. [44]
Кинематическая схема скрайберного станка. [45] |