Cтраница 4
Допустим, что покрытие АВ является отнб-сительно непрозрачным для спектральных линий элемента Л, но относительно прозрачно для линий элемента В. Тогда по мере увеличения толщины покрытия при неиз-менном составе оно становится бесконечно толстым для линий элемента Л, и при этом интенсивность 1А становится постоянной. Интенсивность / в продолжает увеличиваться с ростом толщины покрытия до тех пор, пока не будет достигнуто значение непрозрачной ( бесконеч-ной) толщины для линий элемента В. После этого отношение IA / IB становится постоянным. Таким образом, отношение IA / IB может зависеть от толщины покрытия при неизменном его составе. Этот эффект становится наиболее заметным при значительном отличии массовых коэф-фициентов поглощения для спектральных линий двух компонентов, составляющих покрытие. Толщина покрытия на керамических подложках обычно больше, чем ве-личина, необходимая для полной непрозрачности линий NbKa и 5пя - а. Толщина покрытия на металлических под-ложках не достигает этой величины для обоих элементов, однако покрытие равномерно по толщине, что значительно уменьшает ошибку. [46]
Для установления связи между 0В и тв необходимо силу Р отнести к площади Sx, на которой она действует. Однако тот факт, что с ростом толщины покрытия при 0В const оно отслаивается, показывает, что Sx с ростом толщины покрытия либо не изменяется, либо растет, но медленнее. [47]
Усилие срезания складывается из усилия отслаивания покрытия по межфазной плоскости ab и усилия излома его по плоскости be, последнее зависит от прочности покрытия и его толщины. Усилие срезания покрытия при постоянной величине адгезии должно существенно изменяться с изменением толщины покрытия. Приведенный график показывает, что с ростом толщины покрытия усилие срезания Р возрастает примерно линейно. [48]
Нанесение покрытия, как правило, производится при постоянных условиях, для которых dQk / dt consts a dQD / dt зависит от времени. Если dQfc / dt dQ / dt, то можно считать, что dQ / dt постоянна, а скорость роста линейно зависит от времени. Если dQk / dt dQD / dt, то рост толщины покрытия определяется скоростью взаимодействия материала покрытия с материалом подложки. При диффузионном характере этого взаимодействия закон роста близок к параболическому. [49]
В работах [15-17, 57, 61] показано, что для рассматриваемых защитных материалов ( масел, смазок, тонкопленочных покрытий) в зависимости от толщины покрытия скорость диффузии кислорода, протонов ( водорода), сернистого ангидрида и других деполяризаторов ( например, ионов хлора), еще более подвижных частиц молекулы воды не может являться фактором, тормозящим развитие катодной реакции коррозии. Тем не менее, как видно из данных табл. 51, с увеличением толщины пленки повышаются омическое и поляризационное сопротивления как для ингибированных, так и для неингибированных продуктов. Для обоих продуктов доля поляризационного сопротивления в общем сопротивлении пленки с ростом толщины покрытия не только не уменьшается, но даже несколько увеличивается. При этом происходит дальнейшее, весьма существенное облагораживание потенциала под пленкой продукта. [50]
Долговечность и прочность гальванических покрытий определяются их толщиной. Защитные свойства анодных покрытий в первом приближении пропорциональны их толщине. У катодных покрытий, которые должны характеризоваться минимальной пористостью, последняя уменьшается по мере роста толщины покрытия, что ведет к улучшению защитных свойств. Чтобы иметь уверенность в том, что гальваническое покрытие обладает нужными свойствами, полезно знать минимальную толщину покрытия для заданных условий. В табл. IX-1 приведена необходимая минимальная толщина некоторых гальванических покрытий. [51]
Долговечность и прочность гальванических покрытий определяются их толщиной. Защитные свойства анодных покрытий в первом приближении пропорциональны их толщине. У катодных покрытий, которые должны характеризоваться минимальной пористостью, последняя уменьшается по мере роста толщины покрытия, что ведет к улучшению защитных свойств. Чтобы иметь уверенность в том, что гальваническое покрытие обладает нужными свойствами, полезно знать. В табл. IX-1 приведена необходимая минимальная толщина некоторых гальванических покрытий. [52]
Для установления связи между 0В и тв необходимо силу Р отнести к площади Sx, на которой она действует. Однако тот факт, что с ростом толщины покрытия при 0В const оно отслаивается, показывает, что Sx с ростом толщины покрытия либо не изменяется, либо растет, но медленнее. [53]
Повышение температуры испытаний во всех случаях вело к снижению прочности сцепления карбидных покрытий с основой. Однако этот процесс сопровождается уменьшением внутренних напряжений в системе покрытие - основа, что обусловливает замедление темпа падения прочности сцепления с ростом толщины покрытий. Таким образом, толщина покрытий - принципиально важная характеристика, определяющая многие их свойства, и при анализе результатов, полученных на одном и том же покрытии, необходимо всегда учитывать его толщину. [54]
На скорость образования и структуру оксидной пленки большое влияние оказывает применяемая плотность тока. Повышение плотности тока увеличивает толщину оксидной пленки и пористость. Однако большое повышение плотности тока ( и времени электролиза) может повести к увеличению температуры электролита в порах металла ( за счет реакции), что вызовет более интенсивное разъедание оксидной пленки и уменьшение роста толщины покрытия в единицу времени. Пленки одинакового веса, полученные при различных значениях плотности тока, обладают различными свойствами; более пористыми оказываются те, которые были получены при больших плотностях тока - они легче окрашиваются, легче растворяются в кислоте и щелочи. [55]
МП с основой МП заполняет впадины, а на выступах претерпевает динамическую рекристаллизацию, поскольку диссипация энергии на них выше. На границе с основой частицы покрытия чрезвычайно мелки и форма их практически не разрешается даже при очень больших увеличениях. При дальнейшем удалении от основы размеры частиц увеличиваются, появляются структурно-однородные области с явными следами оплавления. С ростом толщины покрытия содержание железа в нем резко уменьшается. По данным микрорентгеноспектрапьного анализа содержание железа на расстоянии S-7 мкм от начала слоя составляет 30 % ат. [56]
Как в кислом, так и в щелочном электролитах на химически активированном катоде из металлургического титана электрокристаллизация титанового покрытия не происходит и ток затрачивается на разряд ионов водорода. Выход металла по току, сравнительно высокий в начале электролиза, через короткое время падает до нуля и формирование покрытия прекращается. Предполагается, что выделение титана на указанных металлах связано с деполяризующим действием материала катода, с которым он образует сплав в тонком слое на границе покрытия и основы. По-видимому, с ростом толщины покрытия его внешний слой все больше обогащается титаном, что и является причиной падения выхода металла по току, который для чистой титановой основы доходит до нуля. [57]