Скрайбирование

Cтраница 4

Таким образом, при помощи микроскопа можно устанавливать начальное положение пластин с электронно-дырочными переходами, обеспечивающее скрайбирование по середине рядов переходов, и визуально контролировать качество и шаг скрайбирования. [46]

При разделении пластин также широко применяется метод жидкого распиливания, т.е. резка подложек по линиям скрайбирования с помощью высокоскоростной циркулярной алмазной пилы. При этом можно либо частично надрезать ( разметить), либо полностью разделить ( разрезать) кремниевую подложку на кристаллы. При распиливании образуется жидкая суспензия материала, удаляемого с линий скрайбирования. [47]

Монтаж с помощью балочных выводов из AI на кристалле.| Балочные выводы на подложке. [48]

Разделение пластины на отдельные кристаллы производится методом глубинного травления через маску, образуемую фоторезистом или лазерным скрайбированием. На рис. 149 показан упрощенный вариант балочного вывода с использованием хрома в качестве подслоя под балочным выводом из золота. Хром обеспечивает хорошее сцепление и с алюминием, который также можно использоваться балочных выводов ИС. Слой алюминия в этом случае напыляется в вакууме до толщины порядка 5 - 6 мкм. [49]

Все компоненты и контактные площадки должны находиться по крайней мере на расстоянии 50 мкм от линии скрайбирования, ограничивающей наружные размеры кремниевого кристалла. Ширина линии в свою очередь должна быть около 75 мкм, чтобы обеспечивать отделение кристалла от пластины после проведения металлизации. [50]

Страницы: 1 2 3 4