Слой - металлизация
Cтраница 1
Превый слой металлизации используется для соединения различных элементов в ЭФС. Затем эти схемы поочередно испытываются. При построении БИС из каждого гнезда выбирается только одна годная ЭФС. Выбранные ЭФС соединяются в требуемую схему одним из двух способов. Для реализации первого способа в каждом гнезде создается система плавких перемычек. Перемычки, связанные с ЭФС, не входящими в БИС, разрушаются. В результате подключенной к остальной части БИС остается только одна ЭФС из гнезда. Затем формируется рисунок межсоединений, для которого используются уже существующие контактные площадки, служащие для проверки годности ЭФС. По второму способу исключение неиспользуемых ЭФС производят посредством фотогравировки, засвечивая кремниевую пластину через соответствующий экран ультрафиолетовым светом. [1]
Если слой металлизации не полностью покрывает диэлектрик, то следует избегать применения органических растворителей и длительного нахождения платы в кислотных и щелочных растворах. Применение горячих растворов приводит к размягчению, деформированию термопластических материалов, например, акрилов, винилов, целлюлозы, стиролов, полиэтилена, ацетилов, полиэфиров, поликарбонатов и хлорированных полиэфиров. [2]
 |
Армированные изоляторы для силовых конденсаторов и их детали. [3] |
Толщина слоя металлизации железом ( 50 мкм) в 2 - 3 раза превышает толщину слоя металлизации серебром и платиной, благодаря чему можно не наращивать дополнительный слой металлизации гальваническим путем. Однако металлизация железом имеет тот существенный недостаток, что вжигать железо в фарфор необходимо в восстановительной среде ( в атмосфере водорода) при отсутствии кислорода. Это обстоятельство значительно усложняет технологию и требует специального оборудования. [4]
Толщина слоя металлизации не превосходит 10 нм. [5]
Вытравливание слоя металлизации в отверстиях может быть вызвано рядом факторов, например остатками фоторезиста в отверстиях при проведении процесса покрытия, некачественным сверлением, неровностями на покрытии, неудовлетворительной защитой покрытия резистов или передержкой в травильном растворе. [6]
Толщина слоя металлизации проверятся автоматическим управлением гальваническим процессом; приготовлением и измерением микрошлифов. [7]
Необычайно тонок слой металлизации, наносимый на восковые пластинки при грамзаписи. Так, при металлизации восковок методом катодного распыления в вакууме металлическое покрытие имеет толщину всего 0 003 мк, что равно длине волны рентгеновых лучей. [8]
 |
СВЧ усилитель-умножитель. [9] |
Верхней обкладкой служит слой металлизации. Для получения симметричности параметров конденсатора относительно обеих обкладок весь конденсатор разбит на две половины ( рис. 3 - 75 6), обкладки которых соединены друг с другом крест на крест. [10]
В процессе проектирования слоя металлизации размеры контактных площадок и межэлементных соединений должны быть минимально допустимыми, а расстояния между ими - максимально допустимыми. [11]
 |
Несимметричная полосковая линия. а, б поперечный и продольный. [12] |
Иногда в литературе встречается понятие слой металлизации, отражающее в какой-то мере технологическую сторону дела. Мы будем пользоваться более распространенным понятием слой металла, предполагая его, если не оговорено противное, бесконечно тонким и обладающим идеальной проводимостью. [13]
А / см2 и толщине слоя металлизации 1 мкм ширина питающей шины должна составлять 3 8 мм. Как видно из приведенного примера, плотность размещения элементов в схемах на биполярных транзисторах может достигать при изопланарнои конструкции примерно 108 см-2. Такая плотность может быть использована для построения ЗУ с временем доступа, соответствующем частоте 0 2 - 0 5 МГц. [14]
 |
Методы изоляции элементов в полупроводниковых ИС. [15] |
Страницы: 1 2 3 4 5