Слой - металлизация
Cтраница 3
Для сглаживания наружной поверхности оснований и удаления тонких трещин, которые не закрываются слоем металлизации, а следовательно, могут нарушить токопроводящие свойства металлизированного слоя, применяется оплавление. Эта операция осуществляется в электрических туннельных печах с транспортерным устройством, на которое сначала укладываются плитки из шамотной керамики, а затем капсели с керамическими основаниями. Длительность оплавления определяется десятью часами. [31]
Они появляются обычно в результате различных коэффициентов термического расширения припоя, печатных плат, слоя металлизации в отверстиях, и выводов, вводимых в точку пайки. Трещины бывают различных видов и избежать их можно, выбирая материалы с меньшими коэффициентами линейного расширения. Гальванопокрытия имеют большую пластичность, они более податливы к сжатию и растяжению и поэтому не допускают появления трещин. Очень удобно, что припой является материалом, который отпускается при комнатной температуре, и напряжения, возникающие при охлаждении паяного шва, не вызывают появления трещин после затвердевания припоя, хотя при этом и изменяются размеры печатной платы. [33]
В то время как в конце 80 - х гг. в БИС использовался только один слой металлизации, сегодня число таких слоев достигает четырех-пяти. Хотя такая слоистая структура будет быстро прогрессировать, и число слоев увеличится до восьми и более, возможности подобных металлических структур, связанные с прохождением сигналов, достигнут в конце концов предела и потребуются какие-то новые методы. Токопроводящие дорожки будут, скорее всего, медными, а не алюминиевыми, так как медь обладает лучшей электропроводностью. А вместо изолирующей пленки из двуокиси кремния для разделения токопроводящих дорожек на пластину будут осаждаться фторированные окислы. [34]
Затем машина выдает топологию межсоединений, а основе чего изготовляются фотооригиналы и фотошаблоны для каждого слоя металлизации. [35]
Толщина слоя металлизации железом ( 50 мкм) в 2 - 3 раза превышает толщину слоя металлизации серебром и платиной, благодаря чему можно не наращивать дополнительный слой металлизации гальваническим путем. Однако металлизация железом имеет тот существенный недостаток, что вжигать железо в фарфор необходимо в восстановительной среде ( в атмосфере водорода) при отсутствии кислорода. Это обстоятельство значительно усложняет технологию и требует специального оборудования. [36]
Изоляция от корпуса конденсаторного типа, т.е. разделенная металлическими экранами ( в виде фольги или слоя металлизации), выравнивающими электрическое поле, позволяет улучшить ее характеристики частичных разрядов до уровня, соответствующего или превышающего уровень частичных разрядов основного диэлектрика между обкладками. При этом, помимо улучшения тепловых характеристик достигается су шественное повышение срока службы. [37]
На основе биполярной структуры могут быть созданы ЭП с экстремально малыми размерами за счет применения одного слоя металлизации. [38]
Для получения бумаги со светорассеива-ющей поверхностью, не образующей бликов, используют два основных метода - наносят на слой металлизации дополнительный тонкий отбеливающий диэлектрический или полупроводниковый слой, например окиси цинка, или добиваются диффузного рассеяния света окрашенной основой бумаги до ее металлизации. Последний метод более технологичен. При записи на такую бумагу практически отсутствуют выделения в атмосферу продуктов сгорания. В первом же методе в атмосферу выделяются продукты сгорания органического связующего отбеливающего слоя. [39]
Для слюдяных, керамических и других высокочастотных конденсаторов температурный коэффициент изменения геометрии обкладок равен ТКЛР металлической фольги или слоя металлизации, а температурный коэффициент изменения зазора равен ТКЛР материала диэлектрика. [40]
 |
Значение коэфициента неплотности а. [41] |
Катушки с такой намоткой отличаются пониженной добротностью ( Q 120 - г - 150) вследствие более высокого сопротивления слоя металлизации. [42]
Появление и распространение многослойной металлизации в интегральных схемах на кремнии является логическим результатом развития возможностей, достигнушх в более простых схемах с одним слоем металлизации. Это развитие - результат компромисса между растущей функциональной сложностью, требующей все большего увеличении размеров интегральных схем, и необходимостью обеспечения высокого выхода годных изделий, что в свою очередь требует уменьшения их размеров. При данной площади интегральной схемы сложность топологии металлического слоя может быть увеличена за счет применения многослойной структуры. Первый металлический слой в простой интегральной схеме закрывается слоем диэлектрика, на который затем осаждается второй слой металла. [43]
Особенно прочность повышается после пайки комплектующих деталей, так как между выводами деталей и стенками отверстий затекает припой, который заклинивает вывод вместе со слоем металлизации. [44]
Наиболее слабым местом, вызывающим отказы под воздействием температуры, является соединение металла с металлом в слоистой структуре ПП, особенно металла внутренних слоев МПП со слоем металлизации в отверстии. Температура оказывает разрушительное действие из-за существенного различия в температурном коэффициенте расширения ( ТК. [45]
Страницы: 1 2 3 4 5