Слой - металлизация
Cтраница 4
 |
Схема испытания прочности сцепления металлопокрытий на сдвиг. / - динамометр ДК-1. 2 - вырезанные участки металлопокрытия. 3 - деталь. [46] |
Следует отметить, что образцы, подготовленные под металлизацию пескоструйной обдувкой или нарезкой треугольной резьбы, имеют очень низкую прочность сцепления и при разрезании покрытий на сегменты слой металлизации с них снимается рукой. [47]
Выше 850 С вообще нельзя поднимать температуру, так как плавень вместе с серебром начинает испаряться, а при дальнейшем повышении температуры расплавленное серебро стягивается в капли за счет сил поверхностного натяжения и слой металлизации разрушается. [48]
Лучевыми установками можно управлять с помощью перфолент, на которых закодированы: рисунок первого слоя металлизации; расположение отверстий во втором изоляционном слое, которые обеспечивают соединения между первым и вторым слоями металлизации; рисунок второго слоя металлизации. [49]
 |
Топология шеститранэи-сторной ячейки БМК, изготовляемого по мэопланарнон технологии. [50] |
Условные обозначения, принципиальные электрические схемы и эскизы топологии наиболее широко применяемых логических элементов ( НЕ, И-НЕ, И ЛИНЕ), однополюсного переключателя на два направления и тактируемого D - триггера лред-ставлен - ы на рис. 2.29 - 2.33. Электрические связи и шины питания формируются с помощью одного слоя металлизации. [51]
Технология металлизации сводится к растиранию жидкого гал-лиевого сплава по поверхности до момента наступления смачивания. Утолщения слоя металлизации достигают дополнительным нанесением пасты из галлиевого сплава с наполнителем в виде порошка того металла, с которым должен быть образован самотвердеющий галлиевый сплав. Например, смешивают жидкий галлий ( ГОСТ 12797 - 67) с медным порошком ПМ-2 ( ГОСТ 4960 - 68) ( зерно 60 мкм) в соотношении, обеспечивающем состав сплава 34 Ga - OCT. [52]
Пайку металлизированного графита производят нагревом плотно поджатых соединяемых элементов при температуре до 900 С в течение 10 - 15 с. В качестве припоя служит слой металлизации на поверхности графита. Для соединения графита с тугоплавкими металлами применяют электроннолучевую пайкосварку. [53]
 |
Схематическое устройство сканистора. [54] |
Линейный сплошной сканистор представляет собой пластину монокристалла кремния n - типа, на противоположных гранях которой диффузионными методами создаются р-области. На нижнюю р-область наносится низкоомный слой металлизации k, поэтому вся нижняя грань при подаче напряжений на сканистор эквипотенциальна. [55]
Было установлено, что р-азрушению слоя металлизации предшествует деградация характеристик элементов интегральных микросхем. Одной из причин деградации электрических характеристик транзисторов интегральных микросхем является нарушение алюминиевой металлизации. Это особенно проявляется при больших плотностях тока: металлизация в области эм-ит-териого и базового контактов вспучивается, что можно наблюдать в Оптическом микроскопе. Вспучивание приводит к увеличению сопротивления алюминиевых токоведущих дорожек; кроме того, появляются значительные утечки эмиттерного р-л-перехода. Коэффициент усиления по току на высокой частоте, резко снижается. Наиболее чувствительны к такого вида нарушениям структуры с большими плотностями тока и мелкими диффузионными слоями. Предполагается, что причиной деградации характеристик приборов с алюминиевой металлизацией является локальный электро-перемос алюминия и электроперенос кремния в алюминий. Эти процессы сопровождаются появлением ямок, выпадением кремния из раствора в виде кристаллов, образованием рыхлой поверхности. [56]
Затем осуществляют имплантацию акцепторной и донорной примеси и окончательно формируют р - и г. - области, как это показано в каждой из базовых ячеек. Заключительной технологической операцией является напыление слоя металлизации и создание омических контактов к истоку, затвору и с обратной стороны подложки к стоку. Часть структуры, расположенной между областями затворов, называют областью канала. [57]
Среди вихретоковых приборов необходимо отметить измерители толщины металлизации ИТМ-11Н и ИТМ-21М. Приборы предназначены для измерения толщины слоя металлизации в отверстиях печатных плат. В приборе ИТМ-11Н используется оригинальный преобразователь проходного типа. Прибор ИТМ-21М предназначен для технического и приемного контроля в автоматических поточных линиях производства двусторонних и многослойных печатных плат. В приборе использован вихре-токовый преобразователь и реализован алгоритм определения толщины металлизации на основе решения системы нелинейных алгебраических уравнений с учетом вариации параметров объекта контроля. [58]
После выполнения первого уровня разводки на пластину наносят изоляционный слой, в котором методом фотолитографии вскрывают окна для образования контактов первого и последующего слоев металлизации. Затем поверх изоляционного слоя с помощью машинной разводки создается второй слой металлизации. Аналогично создается третий слой металлизации. На этом формирование БИС заканчивается. [59]
 |
Последовательность выполнения основных операций изготовления БИС по методу избирательного монтажа. [60] |
Страницы: 1 2 3 4 5