Снижение - микротвердость
Cтраница 1
 |
Изменение микротвердости в зоне образования трещины после 6 ч испытания [ IMAGE ] Влияние величины зерна на трещинообразование при микроударном воздей. [1] |
Снижение микротвердости у края трещины свидетельствует о разрыхлении металла, которое, вероятнее всего, связано с наличием большого количества вакансий. [2]
Снижение микротвердости под влиянием процесса шлифования объясняется нами следующим образом. Во время снятия стружки, в зоне контакта абразивного зерна с обрабатываемым металлом в поверхностном слое металла возникают значительные напряжения. Перед абразивным зерном возникают сжимающие напряжения, а1, позади его растягивающие. Так как осадок электролитического хрома находится всегда под действием сильных ра-стягивающих напряжений, то в процессе шлифования. Эти напряжения становятся настолько значительными, что превосходят временное сопротивление хрома на разрыв, и осадок растрескивается. При растрескивании осадка происходит снятие внутренних напряжений и в связи с этим - снижение микротвердости. [3]
Снижение микротвердости на значительной глубине от поверхности металла можно объяснить тем, что эти слои не испытывают никаких механических воздействий. [4]
Основной причиной снижения микротвердости, как отмечалось выше, является, очевидно, сохранение значительного количества остаточного аустенита в первом слое после окончательного нагрева и последующего скоростного охлаждения. [5]
 |
Характеристика исследованных хромированных образцов. [6] |
Объяснить факт снижения микротвердости возможно лишь частичным снятием внутренних напряжений в слое хрома под действием высоких мгновенных температур и напряжений, возникающих в процессе шлифования. [7]
Подтверждением указанной природы снижения микротвердости явились данные рентгеноструктурного анализа микроискажений кристаллической решетки поверхности, полученные методом рентгеновской дифракции на установке ДРОН-1. [9]
 |
Изменение морфологии поверхности сплава WC-Co в зависимости. [10] |
Дальнейшее увеличение Es приводит к снижению микротвердости. [11]
Первый процесс должен приводить к снижению микротвердости, второй - вследствие обеднения твердого раствора дефектами типа вакансий, - к ее повышению, поскольку число субмикроскопических пор всегда на много порядков меньше числа поглощенных ими вакансий. [12]
 |
Изменение морфологии поверхности сплава WC-Co в зависимости. [13] |
Дальнейшее увеличение Es приводит к снижению микротвердости. [14]
В третьем слое ЗТВ наблюдается некоторое снижение микротвердости по сравнению с микротвердостью исходной структуры стали в результате дополнительного скоростного отпуска под действием излучения ОКГ. [15]
Страницы: 1 2 3 4 5