Формирование - рисунок
Cтраница 2
Как отмечалось ранее, наиболее простым способом формирования рисунка микросхемы является напыление элементов через свободные маски. Если при этом зазор между маской и подложкой отсутствует, линейные размеры элементов строго соответствуют размерам щелей в маске. Наличие зазора между подложкой и маской, устранить который полностью невозможно, приводит к образованию зоны размытости рисунка. Причем размер этой зоны, как показывает практика, увеличивается с ростом толщины маски и клинообразности профиля ее вырезов. С уменьшением же толщины снижается жесткость маски и увеличивается ее провисание под подложкой, что, в свою очередь, также приводит к росту зоны размытости. Кроме того, вследствие неодинаковости коэффициентов линейного расширения материалов маски и подложки в процессе осаждения происходит разогрев и взаимное смещение маски и подложки. Все эти факторы ограничивают применение метода свободной маски областью получения простых по конфигурации элементов микросхемы, требования к точности параметров которых невысоки. [16]
Описанный выше метод реактивно-ионного травления эффективен при формировании рисунка с размерами элементов около 1 мкм. В случае дальнейшего уменьшения размеров элементов, например, в МОП БИС, ввиду одновременного уменьшения толщины подзатворного окисла и уменьшения глубины залегания перехода методы, использующие заряженные частицы, не применяются, так как они приводят к увеличению содержания дефектов в полупроводнике и отрицательно влияют на надежность. В такой ситуации требуются методы травления, не использующие заряженных частиц, которые активно исследуются в настоящее время. [17]
Лучевые методы обработки, используемые в микроэлектронике для формирования рисунка, включают электронолитографию, рентгенолитографию и метод лучевой термической обработки. [18]
Микрофотонаборные установки ( генераторы изображений) позволяют объединить формирование рисунка фотооригинала и фоторедуцирование в единый процесс. [19]
Сначала мы рассмотрим формальную классификацию шрифтов, по способу формирования рисунка символов, а затем изучим художественные особенности шрифтов TrueType, которые и образуют основу современной компьютерной полиграфии. [20]
Вещества, поглощающие видимый и УФ-свет, имеют значение при формировании рисунка цветков. В ходе эволюции выработалось несколько очень сложных типов рисунков, многие из которых приспособлены к особенностям насекомых-опылителей. Так, многие цветки, например у наперстянки ( Digitalis ригри-геа), имеют медовые линии или подобные им метки, которые указывают пчелам и другим насекомым путь к нектару. С этой же целью могут использоваться и высокие концентрации УФ-по-глощающего пигмента, особенно в основаниях лепестков. Интенсивное УФ-поглощение служит для насекомых указателем их цели - центра цветка, содержащего нектар и пыльцу. Рисунок цветка формируется благодаря как локальному усилению образования пигмента в определенных участках лепестков, так и наложению второго пигмента на главный. Формирование рисунка цветков находится под строгим и сложным генетическим контролем. [21]
Контактная оптическая литография является наиболее простым, экономичным и производительным методом формирования рисунка. Разрешающая способность метода зависит от плотности контакта фотошаблона с фоторезистором. [22]
Быстрое фиксирование генетической информации обеспечивается технологией, сходной с литографическими методами формирования рисунка в интегральных схемах. Использование биочипов неоценимо также в выявлении предрасположенности к тем или иным болезням, а также для наблюдения за развитием последних и во многих других случаях современной медицинской и судебно-медицинской диагностики. Создание искусственных биологических тканей тоже тесно связано с ДНК-технологией и биочипами. [23]
Определяющими в технологии гибридных тонкопленочных микросхем являются процессы образования тонкопленочных структур, формирования рисунка тонкопленочных элементов, сборки и монтажа микросхем. [24]
 |
Устройство для определения горючести вертикальным методом образцов толщиной менее 0 5 мм.| Приспособление для определения состояния фольгированной поверхности. [25] |
Состояние фольгированной поверхности существенно влияет на качество печатных плат, особенно при формировании токопроводящего рисунка с проводниками и зазорами между ними шириной 75 - 100 мкм, при использовании защитных покрытий из благородных металлов. [26]
Определяющими в технологии гибридных тонкопленочных микросхем являются процессы формирования тонкопленочных структур, процессы формирования рисунка тонкопленочных элементов, процессы сборки и монтажа микросхем. [27]
Проектирование топологии БИС производится только машинными методами; основные технологические процессы автоматизируются; для повышения степени интеграции высокотемпературные диффузионные операции стараются заменить ионным легированием; в формировании рисунка схемы используются методы с высокой разрешающей способностью; для многоуровневой металлизации в БИС применяются новые материалы. Однако быстро развивающиеся и разнообразные по функциональному назначению БИС требуют дальнейшего совершенствования технологических процессов. [28]
Универсальность применения тантала объясняется его высоким удельным сопротивлением, возможностью контролируемого изменения электрических параметров путем легирования и окисления, хорошими защитными свойствами его окисных пленок, используемыми в качестве диэлектрика конденсаторов и слоев защиты при различных технологических методах формирования рисунка микросхем. Термообработанные или анодированные пленки тантала характеризуются высокой стабильностью электрических свойств и малым значением ТКС. [29]
 |
Базовые молекулы жидкокристаллического полимера.| Очистка плоских индикаторов. [30] |
Страницы: 1 2 3 4