Формирование - рисунок
Cтраница 4
На рис. 4.56 представлены виды установок экспонирования. В левой части схемы показаны системы экспонирования, которые нашли практическое применение, а в правой части - еще проходящие стадию исследований и разработок. При непосредственном формировании рисунка электронным или ионным пучком изображение как бы записывается путем сканирования пучка. В других случаях, когда используются шаблоны, экспонирование и перенос изображения рисунка идут одновременно. Непосредственное формирование рисунка электронным пучком позволяет обойтись без шаблона и обеспечивает высокую точность, однако производительность, достигаемая при этом, невысока. Перенос изображения требует применения шаблонов, зато при этом обеспечивается высокая производительность процесса. Правда, на самих шаблонах рисунок может наноситься с помощью электронного пучка. [46]
При этом выбор для отдельных элементов изображения градации яркости или цвета производится по соответствующему меню на экране или задается с клавиатуры. В процессе построения изображения информация о состоянии всех его точечных элементов запоминается в памяти регенерации и может быть передана в память ЭВМ. Процесс регенерации сопровождает всю процедуру формирования рисунка на экране. [47]
Видоизменением метода химического удаления пленок инертного материала является катодное травление. В противоположность устройствам, применяемым для катодного распыления ( см. разд. Для того, чтобы использовать этот метод для формирования рисунка, необходимо замаскировать определенные участки поверхности от бомбардирования их ионами. Более того, положительно заряженные ионы, ударяющиеся о поверхность, должны иметь возможность рекомбинировать с электронами, для того чтобы накапливающийся заряд не отталкивал вновь поступающие ионы и в связи с этим не прервался процесс удаления материала. Были разработаны способы для обеспечения удовлетворения этих требований при катодном травлении как на постоянном токе, так и в высокочастотном разряде. Было установлено, что метод катодного травления в высокочастотном разряде является более универсальным, поскольку для облегчения процесса рекомбинации он основан на обязательном наличии поверхностей металла, и, кроме того, более контролируемым. [48]
Травление представляет собой удаление поверхностного слоя не механическим, чаще всего химическим, путем. Его применяют для получения максимально ровной бездефектной поверхности пластин, не достижимой механическими способами обработки, удаления SiO2 и других слоев с поверхности. Локальное травление используется для получения необходимого рельефа поверхности, формирования рисунка тонкопленочных слоев, а также масок. [49]
В описанных выше случаях говорится о поверхностных состояниях, образованных в процессе окисления ( естественным путем), однако и после окисления остается множество факторов, приводящих к генерации нового заряда. Технологические процессы, которые могут проводиться после окисления, очень многочисленны. Это ионная имплантация, плазменное травление, ионное травление, обработка рентгеновскими, электронными ( высокой энергии), а - и - лучами при формировании рисунка и прочее. Все эти процессы могут прямо или косвенно, образуя центры захвата, создавать положительные и отрицательные заряды. [50]
 |
Последовательность укрупненных технологических операций изготовления проводника МПЛ методом прямого травления толстых пленок. [51] |
Толстые пленки могут быть получены различными способами, в том числе гальваническим усилением тонких напыленных слоев, а также термическим испарением в вакууме. Антикоррозийное покрытие может быть нанесено термическим испарением в вакууме и может служить затем маской при селективном травлении рабочих проводников или гальваническим и химическим осаждением как после формирования рисунка элементов микросхемы, так и до выполнения фотолитографии. Маршруты изготовления просты и не требуют дополнительного описания технологических операций. Остановимся на рассмотрении характерных достоинств и недостатков последнего маршрута, что важно знать при выборе конструкции и оптимального технологического варианта ее реализации. [52]
 |
Драйографическая формная пластина после экспонирования и проявления ( а после плазменной обработки и уда - - 2 ления фоторезиста ( б, в и после нанесения печатной краски ( г. [53] |
Разработан способ изготовления драйографических форм плоской печати с помощью обработки плазмой [ пат. Его термоотверждение перед литографией проводят с использованием в качестве катализаторов солей металлов, например платины. Формирование рельефного рисунка с помощью фоторезистов на полисилоксане проводят различными способами, в том числе и переносом изображения - прикатыванием под давлением, например, полипропиленовой пленки с заранее нанесенным на нее слоем фоторезиста. [54]
Разработан способ изготовления драйографических форм плоской печати с помощью обработки плазмой [ пат. Его термоотверждение перед литографией проводят с использованием в качестве катализаторов солей металлов, например платины. Формирование рельефного рисунка с помощью фоторезистов на полисилоксане проводят различными способами, в том числе и переносом изображения - прикатыванием под давлением, например, полипропиленовой пленки с заранее нанесенным на нее слоем фоторезиста. Далее следует низкотемпературная обработка плазмой, во время которой на свободные от фоторезиста участки полисилоксана воздействуют кислотами, щелочами, толуолом) с целью придания этим участкам свойства воспринимать печатную краску - создают печатающие элементы формы. [56]
Легирование осуществляется при высоких температурах, и поэтому для защиты поверхности используется тонкая пленка диоксида кремния. От рисунка на этой пленке зависит, будет ли кремниевая подложка открыта для введения примесей. Для формирования рисунка и перенесения его на слой диоксида кремния применяются органические материалы, называемые фоторезистами. [57]
Страницы: 1 2 3 4