Cтраница 2
Маску из фотоситалла покрывают проводящим материалом. При бомбардировке маски электронами из электронной пушки образуются вторичные электроны, движение которых по направлению к экрану оказывается возможным устранить в маске из фотоситалла за счет использования малой апертуры отверстия и обрезания первичных электронов, движущихся по нежелательным направлениям. Утолщенные маски из фотоситалла отличаются тем, что поле в них не провисает по направлению к электронной пушке, что увеличивает разрешающую способность устройства. Американская фирма General Electric [609] разработала запоминающую трубку, в которой в качестве двухсторонней мишени использована маска из фотоситалла, имеющая 500 ячеек, заполненных металлом. Одна сторона мишени бомбардируется ускоренными электронами, а с другой стороны осуществляется сканирование и снимается выходной сигнал. [16]
Панели из фотоситалла обладают высокой теплопроводностью, равной 3 06 ккал / м-час С по сравнению с 0 256 ккал / м-час С - для слоистых панелей. [17]
С ( для фотоситалла), что представляет несомненные преимущества перед используемыми в настоящее время металлическими масками. [18]
Основными составными частями фотоситалла являются окись кремния ( 75 - 80 %), окись лития ( 11 5 - 12 5 %), окись алюминия ( 4 - 10 %), окись калия ( 2 5 - 3 5 %) с небольшими добавками азотнокислого серебра, двуокиси церия и окиси олова. [19]
Основными составными частями фотоситалла являются окись кремния ( 75 %), окись лития ( 11 5 %), окись алюминия ( 10 %) и окись калия ( 3 5 %) с небольшими добавками азотнокислого серебра и двуокиси церия. [20]
![]() |
Микромодульные галеты из фотоситалла толщиной 0 3 мм. [21] |
При мощном ультрафиолетовом облучении фотоситалла через позитив засвечиваются те участки листа, которые необходимо удалить. [22]
Основным методом получения из фотоситалла изделий различной конфигурации и точных размеров является фототермохимический способ, состоящий в том, что сначала на плоскую пластинку прозрачного светочувствительного стекла накладывают фотонегатив с изображением нужного изделия, выполненный на кварцевом или другом стекле, прозрачном для ультрафиолетового излучения, которым и осуществляют засветку этой пластинки. После экспонирования под ультрафиолетовым светом в прозрачном стекле образуется невидимое или скрытое изображение, которое при нагревании до температуры, лежащей вблизи или выше температуры размягчения стекла, благодаря кристаллизации ранее облученных участков и выделению в них кристаллов метасиликата лития проявляется в видимое изображение. Дальнейшее получение в стекле сквозных отверстий или углублений основано на различии скоростей растворения в разбавленной плавиковой кислоте кристаллической и стекловидной фаз. [23]
![]() |
Функциональные панели из фотокерама. [24] |
Функциональная или опорная плата из фотоситалла служит для обеспечения коммутации между микроэлементами на 25 керамических платах, размещенных на фотоситалловой плате и составляющих базовый модульный блок электронного вычислительного устройства. После сборки блок закрывают металлической крышкой, припаиваемой к ребрам опорной платы из фотоситалла. [25]
Таким образом получают детали из фотоситаллов. [26]
Под воздействием ультрафиолетового излучения на фотоситалле проявляется конфигурация рисунка фото -, шаблона. [27]
![]() |
Микромодульные галеты из фотоситалла толщиной 0 3 мм. [28] |
Затем отливают заготовки в виде листов фотоситалла заданной толщины. На заготовку накладывают фотопозитив, изготовленный на кварцевой пластинке с непрозрачными изображениями нескольких десятков галет. [29]
Выяснение этих зависимостей для покрытий на фотоситалле позволяет определить оптимальные технологические условия его серебрения. [30]