Фотоситалл

Cтраница 4

Нами и Я. Л. Рыжиком изыскивался способ нанесения серебряного покрытия на фотоситаллы литиевоалюмосиликатной системы, дающий их наиболее прочное сцепление. В результате проведенных опытов был выбран состав серебряной пасты на основе окиси серебра с растворенной в скипидаре канифолью в качестве связки и плавнем - висмутсвинцовоборатным стеклом. [46]

На рис. 86 представлена частотная зависимость tg6 стекла и фотоситалла, снятая при комнатной температуре. В интервале частот 1 106 - 5 - 107 гц потери стекла почти не меняются. [47]

Не меньший интерес представляет прочность сцепления серебряного покрытия с поверхностью фотоситалла, не служившей границей травления закристаллизованного участка. [48]

Авторы работы [529] считают, что повышенная прочность шли-фованных образцов фотоситалла обусловлена в основном увеличенным сопротивлением истиранию, а не высокой внутренней прочностью, что подтверждается данными табл. 64 [529], где через ( Тш / сго обозначено отношение прочности шлифованных образцов к прочности нешлифованных. [49]

Проверка правильности этого вывода требует постановки специальных исследований ситаллов и фотоситаллов, основная трудность которых заключается в отсутствии количественного метода определения состава и процентного содержания в этих материалах кристаллической и стекловидной фаз. [50]

По одному из способов фирмы Рамо-Вулдридж [291] на функциональной плате из фотоситалла маскируются участки, не содержащие схем, после чего она покрывается гальванохимическим методом плотным слоем меди. Затем на металлизированные участки наносится золото, играющее роль защитного слоя во время последующего травления. [51]

Зависимость от температуры релаксационных потерь исходного стекла и полученного из него фотоситалла. [52]

На основании полученных результатов авторы [587] считают, что диэлектрические потери фотоситаллов литиевоалюмосиликатной системы определяются как составом и структурой выделяющейся кристаллической фазы, так и всем материалом в целом, включая, по-видимому, и его стекловидную фазу, что нами было показано в рассмотренной выше работе. [53]

На рис. 59 представлена температурная зависимость прочности сцепления серебряного покрытия с фотоситаллом ( образцы I типа) от температуры вжигания пасты с 2 % содержанием висмутсвинцо-воборатного стекла. [54]

В зависимости от условий образования центров кристаллизации ситаллы подразделяют на термоситаллы и фотоситаллы. При отжиге термоситалла получается высокая и однородная плотность кристаллов. В фотоситаллах используют малые добавки золота, серебра, платины или меди. Центры кристаллизации формируются под действием облучения ультрафиолетовым светом и отжига. Необлученные участки после отжига остаются аморфными. [55]

На этом основании авторами [529] сделан неправильный вывод, что для получения фотоситалла максимальной прочности эти выдержки могут быть устранены, если только это не приведет к деформации изделий. С этим нельзя согласиться, так как наши исследования влияния различных режимов кристаллизации на прочность фотоситалла показали, что выдержки в области указанных температур, и особенно промежуточные ступенчатые циклы охлаждения и нагревания, исключительно важны для образования и роста максимального числа центров кристаллизации, предотвращения деформации изделий и получения их высокой прочности. [56]

К числу новых материалов, применяемых для изготовления подложек, относятся ситалл, фотоситалл, глиноземная керамика, глазурованная стеклом, и синтетический сапфир. [57]

К числу новых материалов, используемых для изготовления подложек, относятся ситалл и фотоситалл. [58]

Схема технологического процесса сборки фотоэлектронного умножителя. [59]

Умножительная система собирается между двумя пистонирован-ными пластинами - слюдяными, керамическими ( из фотоситалла) или стеклянными и состоит из анода, эмиттеров, контура. В зависимости от конструкции фотоэлектронного умножителя те или иные из названных узлов могут отсутствовать или быть заменены другими. Фокусирующую и умножительную системы после соединения сажают на ножку, приваривая траверсы из проволочного никеля к электродам и выводам ножки. [60]

Страницы: 1 2 3 4 5