Cтраница 3
Фотошаблоны формируют рисунок проводящих и изолирующих областей, который переносится на пластину с помощью фотолитографии. Большинство фирм не производит собственные фотошаблоны, а применяют поставляемые изготовителями. [31]
Фотошаблоны должны иметь строго рассчитанный геометрический рисунок с допусками на размер элементов в пределах 1 - 5 мкм для тонкопленочных микросхем и долей микрометра для полупроводниковых интегральных схем. [32]
Фотошаблоны для интегральных схем и полупроводниковых приборов. [33]
Фотошаблон - стеклянная или иная пластина, либо полимерная пленка со сформированным на ее поверхности рисунком элементов схем из материала, не пропускающего актиничное излучение. [34]
Изготовленный фотошаблон накладывают на заготовку из фотоситала и помещают под параллельный пучок ультрафиолетовых лучей. Облучение проводят ртутно-кварцевой лампой. Незакрытые шаблоном части заготовки засвечиваются. После этого облученные заготовки проходят специальную термообработку и поступают на травление. [35]
![]() |
Основные этапы фотолитографии по кремнию. [36] |
Одиночные фотошаблоны являются редким исключением. Обычно для изготовления любого диода или транзистора требуется комплект согласованных шаблонов ( из 4 - 5 шт. [37]
Пресенсибилизированный фотошаблон свето - и теплочувствителен. [38]
Фотошаблон рисунка печатной платы ( фотошаблон) - инструмент, используемый для копирования имеющегося на нем изображения с помощью света. [39]
Фотошаблоном ПП называют графическое изображение элементов печатного монтажа, выполненное в натуральном масштабе на фотопластине или фотопленке и предназначенное для использования в серийном технологическом процессе производства ПП. Фотошаблоны выполняют в позитивном и негативном изображениях путем перефотографирования фотооригинала. [40]
Изготовление фотошаблонов электронно-лучевым методом возможно несколькими способами. [41]
Комплект фотошаблонов считается частью технологической оснастки производства ИС. При повреждении одного фотошаблона, как правило, приходится заменять весь комплект, так как использование одного мультиплицированного фотошаблона может привести к несовмещению его с остальными. Эмульсионный слой фотошаблона быстро изнашивается, так как при совмещении фотошаблон эмульсионным слоем накладывается на кремниевую пластину, покрытую фоторезистом, и плотно прижимается. В массовом производстве ИС пользуются хромированными фотошаблонами, которые значительно долговечнее эмульсионных. [42]
![]() |
Последовательность изготовления фотошаблона. [43] |
Изготовление фотошаблона начинают с вычерчивания оригинала, представляющего увеличенное в 200 - - 1000 раз рабочее изображение схемы. [44]
Количество фотошаблонов в комплекте определяется числом технологических операций внедрения материалов или нанесения их на поверхность. Для изготовления самых простых полупроводниковых ИС требуется комплект из четырех-пяти фотошаблонов. Совершенство фотошаблонов определяет предельные возможности по высокочастотным свойствам, удельной мощности, надежности, проценту брака и себестоимости ЙС. В настоящее время наиболее широко используются оптико-механические методы изготовления фотошаблонов. [45]