Cтраница 4
Комплекты фотошаблонов, изготовленные на этом фотоповторителе, используют как при разработке ИМС, так и при их массовом производстве. Фотоповторитель оснащен объективами, позволяющими получить на фотошаблонах элементы размером 1 5 - 2 мкм. В целях защиты от внешних вибраций фотоповторитель оснащен пневматической системой. В системе управления предусмотрен набор программ с центрального пульта. [46]
![]() |
Оборудование фотолитографической желтой комнаты в современной чистой комнате. [47] |
Созданию фотошаблонов предшествует этап автоматизированного схемотехнического проектирования на основе электрической принципиальной схемы. Это позволяет быстро создавать фотошаблоны и облегчает внесение необходимых изменений. Использование мощных компьютерных алгоритмов системами проектирования в режиме on-line дают разработчику возможность проектировать топологию схемы и модифицировать ее непосредственно на экранах дисплеев с интерактивными графическими возможностями. [48]
Контроль фотошаблонов включает измерение линейных размеров и оценку количества дефектов. [49]
Дефекты фотошаблонов чрезвычайно разнообразны как по виду, так и по причинам их возникновения. Сюда входят и царапины на стекле, и проколы на пленке хрома, и невытравленные участки, и островки хрома на прозрачных областях. Большинство этих дефектов обнаруживается визуально. Так, например, невооруженным глазом могут быть обнаружены проколы на хроме размером 2 5 мкм. [50]
![]() |
Способы уменьшения поперечного сопротивления коллекторного слоя с помощью низкоомных шунтов. [51] |
Изготовление накладных фотошаблонов представляет самостоятельную, достаточно сложную задачу, поскольку размеры окон з настоящее время нередко составляют всего несколько микрон, 1 следовательно, края этих окон должны выполняться с еще большей точностью. Цикл производства фотошаблонов начинается с вычерчи-зания оригинала в масштабе 200: 1 и более по отношению к реальным азмерам будущего рисунка. Такое вычерчивание ( или, чаще, выца-апывание на тонком непрозрачном слое) осуществляется на специаль-шх прецизионных установках - координатографах. Далее следует громежуточный отсъем - фотографирование оригинала с уменыие-шем размеров в 20 - 40 раз. [52]
![]() |
Основные этапы фотолитографии по кремнию.| Этапы изготовления фотошаблона под окна для омических контактов ( 4 - 53, в. Масштабы не выдержаны. [53] |
Изготовление накладных фотошаблонов представляет самостоятельную, достаточно сложную задачу, поскольку размеры окон в настоящее время нередко составляют всего несколько микрон, а следовательно, края зтих окон должны выполняться с еще большей точностью. Цикл производства фотошаблонов ( рис. 4 - 56) начинается с вычерчивания оригинала в масштабе 200: 1 и более по отношению к реальным размерам будущего рисунка. Такое вычерчивание ( или чаще, выцарапывание на тонком непрозрачном слое) осуществляется на специальных прецизионных установках - координатографах. [54]
К фотошаблонам предъявляются весьма жесткие требования: они должны иметь высокую разрешающую способность ( до 2000 линий / мм); достаточно большую площадь рабочего поля ( это особенно важно при переходе на пластины диаметром 80 - 110 мм в производстве БИС); высокую контрастность; обеспечивать точность воспроизведения всех размеров изображения ( на уровне 0 3 - 0 5 мкм); точность размеров шага между элементами ( в пределах 1 мкм); стабильность рисунка во времени; быть стойкими к истиранию и проколам; иметь плоскостность рабочей поверхности не хуже 0 5 мкм на длине 25 мм, что особенно важно при контактной печати. [55]
Программируемые фотошаблонами и выжиганием ПЗУ могут строиться на основе как биполярных, так и МОП-схем. Перепрограммируемые ПЗУ используют только МОП-схемы, способные хранить заряды. [56]
В первых фотошаблонах непрозрачные участки их соответствуют областям в кремнии, в которых надо провести диффузию или вскрытие окон в диэлектрическом слое. В последнем фотошаблоне непрозрачные участки соответствуют областям, с которых металлическая металлизация не удаляется. [57]
Фотоорйгиналы ( фотошаблоны) должны минимально деформироваться при изменении температуры и влажности окружающей среды. В настоящее время этому требованию наилучшим образом удовлетворяют фотошаблоны, изготовленные на силикатном стекле, несколько в меньшей мере - фотошаблоны, изготовленные на полиэфирных пленках. Однако последние более удобны в производственных условиях и поэтому в промышленности стремятся применять для изготовления фотошаблонов малоусадочные и безусадочные пленки. [58]
После совмещения фотошаблон и подложка приводятся в соприкосновение ( рис. 10 - 12 6) и производится операция экспонирования. [59]
В принципе фотошаблон может быть изготовлен из любого непрозрачного для УФ излучения материала, в котором можно было бы реализовать прозрачные участки в соответствии с конфигурацией требуемого рисунка слоя ИМС. В виду указанных ниже специфических особенностей и требований к фотошаблонам чаще всего в качестве последних применяют пластины из оптического стекла с расположенными на его поверхности непрозрачными ( оптически плотными) элементами, получаемыми фотографическим или иным способом. [60]