Метод - фотолитография
Cтраница 5
Поскольку покрытие из Bi2O3 имеет очень мелкозернистую структуру, разрешающая способность и точность достигают примерно такого же уровня, как и при применении метода обычной фотолитографии, а именно 2 - 3 мкм. [61]
 |
Часть рисунка печатной платы. [62] |
Рисунок печатной платы ( рис. 11.8), определяющий конфигурацию проводникового и диэлектрического материалов и подготовленный конструктором, переносят на поверхность печатной платы методом фотолитографии. Для этого поверхность платы покрывают светочувствительным слоем - фоторезистом, который засвечивают через фотошаблон, полученный при фотографировании рисунка печатной платы. Затем фоторезист проявляют, его незасвеченные участки удаляют и фольгу, находящуюся под этими участками, стравливают специальным раствором. Засвеченные участки, соответствующие проводящему рисунку, защищены слоем фоторезиста и поэтому не стравливаются. В печатной плате просверливают отверстия диаметром 0 6 - 1 5мм для установки навесных компонентов ( интегральных микросхем, транзисторов, резисторов, конденсаторов), механического крепления печатной платы, а также электрического соединения проводников печатной платы, нанесенных на ее противоположных сторонах. Стенки отверстий металлизируют сначала химическим, а затем электрохимическим способом. Таким образом получают проводящий рисунок с однрй ( односторонняя печатная плата) или двух ( двусторонняя печатная плата) сторон. [63]
Страницы: 1 2 3 4 5