Гибридная микросхема

Cтраница 5

Для использования в гибридных микросхемах выпущены миниатюрные бескорпусные оптроны. Особую конструкцию имеют оптопары с открытым оптическим каналом. У них между излучателем и фотоприемником имеется воздушный зазор ( рис. 23 - 17 а), в котором может перемещаться светонепроницаемая преграда, например перфолента с отверстиями, с помощью которой можно управлять световым потоком. [61]

Монтаж транзисторов в составе гибридных микросхем рекомендуется осуществлять с помощью ультразвуковой пайки в инертной среде. В качестве припоя должна применяться золотая прокладка толщиной 0 02 мм. Поверхность, на которую напаивается транзистор, должна быть золоченая, толщина покрытия 3 - 4 мкм. [62]

Параметры стеклокристаллических цементов. [63]

Базовые технологические процессы создания гибридных микросхем основаны на применении толстопленочной и тонкопленочной технологии обычных микросхем, отличаясь только процессами формирования пленок: в первом случае - это физико-химические процессы, а во втором - механическое нанесение и вжигание пасты. [64]

Повысить качество выводов в гибридных микросхемах позволяет использование технологии перевернутого кристалла, при которой монтаж ведется жесткими выводами. Этот прием одновременно уменьшает технологический брак из-за механических повреждений при недостаточно бережном отношении с микросхемой при ее монтаже в корпус и проведении операции термокомпрессии. [65]

Страницы: 1 2 3 4 5