Тонкопленочный резистор

Cтраница 3

Эквивалентная схема тонкопленочного резистора ( рис. 1.11) содержит последовательную цепь сопротивлений и параллельно подключенных емкостей, образующихся между кристаллами, разделенными воздушными промежутками, окисными пленками или диэлектрическими материалами. На высоких частотах плотность тока по сечению резистора неоднородна. [31]

При расчете тонкопленочных резисторов учитывают реально возможные минимальные размеры ширины и длины резистора, которые в общем случае определяются точностью изготовления. [32]

Конденсаторы полупроводниковых микросхем. [33]

Однако использование тонкопленочных резисторов требует введения дополнительных операций технологического процесса, которые приводят к удорожанию схемы. Тонкопленочные резисторы обычно применяют в тех случаях, когда требуются стабильные и точные сопротивления больших номиналов. [34]

Для изготовления тонкопленочных резисторов широко используются металлосилицид-ные сплавы и дисилициды металлов. [35]

Однако формирование тонкопленочных резисторов методом фотолитографии является одним из процессов, наиболее критичных к самому важному фактору фотолитографии - к точности воспроизведения геометрических размеров элементов. [36]

Зависимость ТКС от температуры ( а подложки и ( б испарителя.| Зависимость - - % от температуры. [37]

Для получения танталовых тонкопленочных резисторов используются чаще всего катодные методы распыления, однако возможно также термовакуумное напыление тантала с последующим окислением до нужного номинала в вакуумной камере струей кислорода или воздуха. [38]

Схема осаждения пленки при испарении. [39]

Предположим, что тонкопленочные резисторы напылили на всю подложку. [40]

Структурная схема ваттметра МЗ-56. [41]

Поглощающий элемент представляет собой тонкопленочный резистор на теплопро-водящей ( бериллиевой) керамике. [42]

Если в технологии тонкопленочных резисторов проблема выбора материала оттесняется на второй план по сравнению с поддержанием точности геометрических параметров, то в технологии тонкопленочных конденсаторов важнейшее значение приобретает получение заданных физических свойств диэлектрических слоев и стабильности их качества. В ряде случаев на свойства конденсаторов могут влиять металлические электроды и подложка. Поэтому необходимо все эти вопросы рассматривать комплексно. [43]

Конструкции плавно подгоняемых резисторов путем изменения их формы ( стрелки указывают направление подгонки, пунктиром обозначены участки подгонки.| Конструкции пленочных резисторов со ступенчатой подгонкой сопротивления путем добавления секций перерезанием проводящих перемычек [ а, 6 и уменьшением числа параллельно включенных рези-стивных дорожек ( в. [44]

Плавную подгонку сопротивления тонкопленочных резисторов осуществляют, изменяя или удельное поверхностное сопротивление, или форму резистивной пленки. Удельное поверхностное сопротивление изменяют путем термического, химического или механического воздействия на материал пленки. Форму резистивной пленки корректируют путем удаления части резистивного материала. [45]

Страницы: 1 2 3 4 5