Cтраница 4
Возможна также подгонка тонкопленочных резисторов путем механической обработки пленки, например, натиранием поверхности пленки стальной полированной иглой. [46]
Пассивная схема может содержать тонкопленочные резисторы и конденсаторы, номиналы которых не создаются методами полупроводниковой технологии. [47]
По сравнению с диффузионными тонкопленочные резисторы обладают следующими преимуществами: поверхностное сопротивление пленок может быть значительно больше, чем у диффузионнных слоев, и может регулироваться независимо от параметров активных компонентов схем; температурный коэффициент сопротивления меньше; легче контролировать номинал резистора при одновременной подстройке абсолютной величины сопротивления; меньшие значения паразитных параметров. [48]
Керметы используются для изготовления тонкопленочных резисторов с целью расширения диапазона сопротивлений по сравнению с получаемыми из металлов и сплавов. Из табл. 13 - 2 видно, что керметы обладают высокими значениями поверхностного сопротивления. [49]
Силы, действующие на каплю жидкости. [50] |
Для получения стабильных результатов тонкопленочных резисторов поверхность подложки должна быть обработана до высокого класса чистоты поверхности. [51]
Из выражения для сопротивления тонкопленочного резистора видно, что теоретически можно добиться бесконечно большого сопротивления даже в пленках благородных металлов, уменьшая их толщину. На практике добиться высокого поверхностного сопротивления пленок высокопроводящих материалов ( Аи, Си, Ag) не удается в связи с физическими законами образования пленок. [52]
Схема установки вакуумного напыления. [53] |
Следует также учитывать, что тонкопленочные резисторы и конденсаторы имеют допуски, диапазон параметров, температурные коэффициенты значительно лучшие, чем твердотельные. [54]
Сплав РС-3710 применяется для получения тонкопленочных резисторов в микросхемах общего и частного назначения, а сплав РС-3001 - для получения прецизионных тонкопленочных резисторов частного назначения. [55]
Другими важными параметрами для расчета тонкопленочных резисторов являются ТКС и удельная мощность рассеивания PQ. В табл. 23 приведены основные параметры напыляемых материалов и получаемых на их основе тонкопленочных резисторов. [56]
Металлические пленки применяют для изготовления тонкопленочных резисторов и обкладок тонкопленочных конденсаторов, а также для создания токопроводящих дорожек и контактных площадок в интегральных микросхемах. [57]
Температурная стабильность и радиационная стойкость тонкопленочных резисторов примерно на порядок выше, чем толстопленочных. Тонкопленочные резисторы на основе металлов имеют низкий коэффициент шума. Основные недостатки тонкопленочных резисторов по сравнению с толстопленочными связаны с меньшей допустимой мощностью рассеяния, большей длительностью технологического цикла изготовления и большей стоимостью. [58]
Зависимость ТКС и ДЛ / Л пленок. [59] |
На рис. 13 приведены характеристики тонкопленочного резистора из сплава МЛТ-ЗМ с удельным поверхностным сопротивлением 300 Ом / П в зависимости от температуры подложки и испарителя. [60]