Многослойная структура - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 4
Первым здоровается тот, у кого слабее нервы. Законы Мерфи (еще...)

Многослойная структура

Cтраница 4


Она предназначена для изготовления многослойных структур. Управление технологическим процессом осуществляется автоматически от пульта управления. Установка ( рис. 12 - 3) состоит из следующих основных частей: подколпачного устройства /, рабочей камеры 2, рамы 3, испарите-телей 4 и 5, вакуумного агрегата 6 ( АВТО-20М), механического насоса 7 ( ВН-2М-Г), вакуумной коммуникации и арматуры.  [46]

Градиентные радиопоглощающие материалы характеризуются многослойной структурой, обеспечивающей заданное изменение диэлектрич. Наружный слой изготовляют из твердого диэлектрика с диэлектрич. Описанная структура способствует миним.  [47]

В другом варианте БГИС используется многослойная структура: алюминий в качестве нижнего коммутационного слоя, композиционный диэлектрик SiO2 - Si-Si - SiO2 для изоляционного слоя и структура ванадий-медь ( с оловом в месте контакта) для верхнего коммутационного слоя.  [48]

49 Структура ПВМС. [49]

Причем ПВМС будет рассматриваться как многослойная структура, показанная на рис. 7.4. Результаты, полученные для такой структуры, могут быть использованы для интерпретации экспериментальных данных большинства ПВМС, обсуждаемых в этой z книге.  [50]

Предлагается метод расчета тепловых сопротивлений многослойных структур, соответствующих тепловой модели мощного транзистора.  [51]

Обычный метод оценки способа изготовления многослойных структур заключается в создании топологии, содержащей различные количества пересечений, и испытании этих структур на появление коротких замыканий.  [52]

Особенно интересны работы по исследованию многослойных структур в системе GaAs - AlAs, в результате которых удалось получить идеальный гетеропереход. На основе гетеропереходов в системе GaAs - AlAs в настоящее время созданы эффективные источники спонтанного и когерентного излучения, преобразователи солнечной энергии, координатно-чувствительные элементы и др. Успешное внедрение разработанных приборов, а также возможность создания различных интегральных схем определяются уровнем планарной технологии, которая для арсенида галлия находится на начальном этапе развития. Именно этим объясняется интенсификация разработок процессов селективной диффузии, эпитаксии, химического травления и способов создания защитных покрытий.  [53]

54 Схема рентгентелевизионного метода. [54]

Основные элементы полупроводниковых приборов образуют многослойную структуру. Например, однородность спая стекла с металлом обеспечивает высокое качество герметизации. Качество спая кристалла с фланцем сказывается на равномерности отвода тепла от различных участков перехода.  [55]

Клеточная стенка грамотрицательных бактерий имеет многослойную структуру, где внутренний слой - пептидогликан, затем идут неплотно упакованные молекулы белка ( глобулярный слой); внешний слой - липополисахарид и белок. О-специфические боковые цепи ЛПС формируют наружный липопротеиновый слой и проникают наружу от внешней мембраны на 1500 А. Структура ЛПС хорошо изучена.  [56]

57 Строение поверхностных структур спор некоторых анаэробных бактерий. [57]

Экзоспориум представляет собой мембрапо-видную, часто многослойную структуру. Химический состав экзоспориума проанализирован лишь у одной аэробной культуры.  [58]

59 Приведение многослойной расчетной земли к двухслойной расчетной модели. [59]

Вначале рассматриваемую структуру приведем к расчетной многослойной структуре, учитывающей сезонные изменения удельного сопротивления верхних слоев земли во второй климатической зоне.  [60]



Страницы:      1    2    3    4    5