Cтраница 3
Технология получения гибких тонкопленочных схем находит в настоящее время широкое применение в практике сборки гибридных схем и создания приборов с ленточными выводами. [31]
![]() |
Зависимость скорости осаждения от входной мощности, полученная для различных окислов. [32] |
Для применения в интегральных тонкопленочных схемах необходимо создание пленок, однородных по толщине. Степень однородности зависит, в первую очередь, от отношения размера мишени к расстоянию между мишенью и подложкой: чем больше величина этого отношения, тем более однородна пленка. Однако выдерживать большие соотношения в реальных установках не удается. [33]
Гибридные схемы - это тонкопленочные схемы, состоящие из пассивных элементов и присоединенных к ним дискретных активных элементов любого назначения ( транзисторы, диоды, варикапы, стабилитроны и пр. Преимущества гибридных схем состоят в том, что они дают возможность сочетать достоинства пленочной технологии изготовления пассивных элементов с высокими электрическими свойствами дискретных полупроводниковых структур. [34]
![]() |
Тонкопленочная схема. [35] |
На рис. 12.26 приведена тонкопленочная схема, содержащая нихромовые резисторы, золотые проводники и алюминиевые электроды конденсаторов, диэлектрик из моноокиси кремния. Для ее изготовления необходимы специальные фигурные трафареты - маски, которые позволяют наносить пленочные рисунки нужных размеров в определенных местах. [36]
Основной трудностью при изготовлении тонкопленочных схем на платах различных размеров является монтаж. Размер плат должен быть оптимальным. [37]
Основной проблемой при изготовлении тонкопленочных схем на пластинах различных размеров являются монтаж и оптимальный размер пластин. [38]
Наиболее применяемые металлы в тонкопленочных схемах: титан, хром, тантал, рений, вольфрам, нихром. Металлопленочные резисторы из нихрома и тантала на стекле обладают высокой надежностью, стабильностью и малым значением ТК. [39]
Трудности создания соединений в гибридных тонкопленочных схемах заключаются в специфике пленочных элементов и особенностях контактируемых пар: чрезвычайно большая разница в толщинах соединяемых элементов ( проводники диаметром 30 - 750 мкм и пленки толщиной менее 1 мкм) и большое различие физических свойств свариваемых элементов. [40]
![]() |
Схема сдвигающего регистра. [41] |
Для уменьшения размеров элементов применяют тонкопленочные схемы и микромодули. [42]
Интересно исследование возможности непосредственного образования тонкопленочных схем путем разложения газов на подложке с помощью электронных пучков. Такой процесс был осуществлен, однако воспроизводимость результатов этого процесса слишком низка для того, чтобы обеспечить возможность практи ческого использования. [43]
Таким образом, при изготовлении тонкопленочных схем с применением избирательного фототравления получают ширину шин и, следовательно, плотность компоновки, значительно превосходящие возможности вакуумного напыления с использованием механических масок. [44]
![]() |
Тонкопленочная схема инвертера с навесным транзистором.| Модуль, собранный из тонкопленочных схем. [45] |