Cтраница 5
Электропроводность материалов подложки должна быть низкой для уменьшения потерь в тонкопленочных схемах. Электропроводность стекла и керамических материалов в значительной степени зависит от содержания щелочей, что в свою очередь определяет коррозиоустой-чивость подложки. Удельная электропроводность подложки, слагаемая из объемной и поверхностной составляющих, определяется прежде всего второй составляющей. Поверхностная электропроводность особенно заметна в условиях влажной среды. В материалах с содержанием натрия более 4 % наблюдается заметная миграция ионов натрия к поверхности. Образуя с адсорбированной влагой электролит, ионы приобретают способность легко перемещаться под воздействием электрического поля, вследствие чего возрастает поверхностная удельная проводимость и создаются благоприятные условия для коррозии осажденных на подложку пленок. [61]
В современном производстве радиоэлектронных схем используются дискретные микроэлементы, микромодули, тонкопленочные схемы и полупроводниковые твердые схемы. [62]