Cтраница 5
Для улучшения выпрямляющих свойств селеновые пластины подвергаются электрической формовке, которая производится путем длительного приложения постоянного напряжения в запирающем направлении. При этом создаются благоприятные условия для диффузии кадмия в селен и наращивания слоя селенида кадмия. Прохождение электрического тока содействует образованию равномерного по толщине запирающего слоя, так как в наиболее слабых местах увеличивается плотность тока, что приводит к локальному повышению температуры и более интенсивному соединению кадмия с селеном. [61]
Тогда под действием электрического поля электроны в - полупроводнике перемещаются к границе раздела полупроводников. Дырки в р-полупро-воднике под действием того же поля движутся навстречу электронам также к этой границе. При таком пропускном ( прямом) направлении тока в полупроводнике толщина запирающего слоя будет непрерывно уменьшаться. Электроны, переходя границу, заполняют дырки, и в пограничном слое происходит рекомбинация электронов с дырками. [62]
Например, если вектор напряженности электрического поля направлен от металла к проводнику гс-типа ( металл соединен с положительным полюсом источника напряжения, а полупроводник - с отрицательным), то электроны втягиваются из объема полупроводника в контактный слой, что приводит к уменьшению его толщины и увеличению электрической проводимости. В этом направлении, называемом проводящим, возможен электрический ток через контакт. Если же изменить полярность приложенного напряжения, то электроны будут вытесняться из полупроводника, увеличивая толщину запирающего слоя и его электрическое сопротивление. [63]