Cтраница 5
В обычной фотолитографии слой фоторезиста наносится поверх слоя пленки, которая затем подвергается травлению и представляет собой позитивное изображение рисунка, который в дальнейшем должен быть изготовлен. Существуют также и обратные методы, когда негативный защитный рельеф сначала создается прямо на подложке, после чего уже на него осаждается, например, пленка металла. В результате этого пленка осаждается непосредственно на подложке только в незащищенных участках. На конечной операции защитный рельеф удаляется растворителем, который взаимодействует только с материалом защитного слоя, но не с материалом пленки. Для того, чтобы этот метод мог быть применим, необходимо хорошее сцепление с подложкой. [61]